규격 |
구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
처리 기술: 에니그;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: UC;
보드 레이어: 10L;
표면 마감: 담금;
리드 타임: 6-8일(영업일 기준;
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구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 알루미늄;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 구리;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 구리;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 알루미늄;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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