| 규격 |
구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 구리;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: UC;
보드 레이어: 1-24;
재질 마감 두께: 0.4 - 3.2mm;
표면 처리: 담금/헤즐 프리/엠지 실브;
솔더 마스크 색상: 녹색/흰색/검은색/파란색/빨간색;
리드 타임: 7일(영업일 기준;
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구조: 양면 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: 세미 첨가제 프로세스;
기재: 구리;
절연 재료: 금속 복합 재료;
상표: 징신인;
레이어: 32 층까지;
PCB 재질: FR-4, CEM-1, CEM-3, 높이 TG, FR4 할로겐 미포함, FR;
PCB 유형: 경질 인쇄회로기판, 유연 인쇄회로기판, 경질-유연 인쇄회로기판;
PCB 형상: 모든 형태: 직사각형, 원형, 홈, 컷아웃, com;
보드 두께: 0.3mm - 4mm;
최대 마감 보드 크기: 22inch* 22inch 또는 550mm* 550mm;
최소 드릴 구멍 크기: 0.2mm;
표면 거칠기: 무연, 화학 주석, 화학 금;
구리 두께: 1/20z, 10z, 20z, 30z;
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구조: 양면 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: 세미 첨가제 프로세스;
기재: 구리;
절연 재료: 금속 복합 재료;
상표: 징신인;
레이어: 32 층까지;
PCB 재질: FR-4, CEM-1, CEM-3, 높이 TG, FR4 할로겐 미포함, FR;
PCB 유형: 경질 인쇄회로기판, 유연 인쇄회로기판, 경질-유연 인쇄회로기판;
PCB 형상: 모든 형태: 직사각형, 원형, 홈, 컷아웃, com;
보드 두께: 0.3mm - 4mm;
최대 마감 보드 크기: 22inch* 22inch 또는 550mm* 550mm;
최소 드릴 구멍 크기: 0.2mm;
표면 거칠기: 무연, 화학 주석, 화학 금;
구리 두께: 1/20z, 10z, 20z, 30z;
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구조: 양면 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: 세미 첨가제 프로세스;
기재: 구리;
절연 재료: 금속 복합 재료;
상표: 징신인;
레이어: 32 층까지;
PCB 재질: FR-4, CEM-1, CEM-3, 높이 TG, FR4 할로겐 미포함, FR;
PCB 유형: 경질 인쇄회로기판, 유연 인쇄회로기판, 경질-유연 인쇄회로기판;
PCB 형상: 모든 형태: 직사각형, 원형, 홈, 컷아웃, com;
보드 두께: 0.3mm - 4mm;
최대 마감 보드 크기: 22inch* 22inch 또는 550mm* 550mm;
최소 드릴 구멍 크기: 0.2mm;
표면 거칠기: 무연, 화학 주석, 화학 금;
구리 두께: 1/20z, 10z, 20z, 30z;
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구조: 양면 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: 세미 첨가제 프로세스;
기재: 구리;
절연 재료: 금속 복합 재료;
상표: 징신인;
레이어: 32 층까지;
PCB 재질: FR-4, CEM-1, CEM-3, 높이 TG, FR4 할로겐 미포함, FR;
PCB 유형: 경질 인쇄회로기판, 유연 인쇄회로기판, 경질-유연 인쇄회로기판;
PCB 형상: 모든 형태: 직사각형, 원형, 홈, 컷아웃, com;
보드 두께: 0.3mm - 4mm;
최대 마감 보드 크기: 22inch* 22inch 또는 550mm* 550mm;
최소 드릴 구멍 크기: 0.2mm;
표면 거칠기: 무연, 화학 주석, 화학 금;
구리 두께: 1/20z, 10z, 20z, 30z;
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