전자 PCB
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사양

  • 구조 다층 단단한 PCB
  • 유전체 FR-4 -> FR-4
  • 자료 폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱
  • 신청 소비자 가전
  • 난연 특성 V0
  • 처리 기술 전기 호
  • 생산 공정 Subtractive 프로세스
  • 기재 구리
  • 절연 재료 에폭시 수지
  • 상표 UC
  • 보드 레이어 1-24
  • 재질 마감 두께 0.4 - 3.2mm
  • 표면 처리 담금/헤즐 프리/엠지 실브
  • 구리 두께 완산 1 및 2oz
  • 솔더 마스크 색상 녹색/흰색/검은색/파란색/빨간색
  • PCB 테스트 E-테스트; 비행 프로브 테스트
  • 리드 타임 5일 근무
  • 인증서 UL(미국 및 캐나다). ISO9001.RoHS, TS, SGS
  • 빠른 회전 2영업일
  • 운송 패키지 진공 패키지
  • 규격 IPC 클래스 ii
  • 등록상표 UC
  • 원산지 중국 선전

제품 설명

Ucreate에 오신 것을 환영합니다 Ucreate는 다양한 단일, 이중, 고다층, HDI, 금속 기판 및 FPC PCB의 생산에 특화된 기업입니다. 레이저 드릴링 기계, CNC 드릴링 기계, 자동 기계, 자동 노출 기계, 대규모 라미네이션 기계 자동 흐름 생산 라인, 자동 패널 도금 라인, 자동 P.T.H 라인, 기타 정밀 생산 장비 및 AOI 검사 장비, 비행 프로브 테스터 장비 및 기타 고급 감지 장비. 또한 PCB도 빠르게 만들 수 있습니다. 고객이 PCB에서 플레이트 복사, PCB 설계, 프로토타입 제작, ...

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품질 관리
제품 인증 UL(미국 및 캐나다). ISO9001.RoHS, TS, SGS - - - -
경영시스템 인증 - ISO9001:2015, ISO14001 ISO9001:2015, ISO14001 ISO9001:2015, ISO14001 ISO9001:2015, ISO14001
무역 능력
수출 시장 북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 동남아시아, 오세아니아, 서유럽 북아메리카, 유럽, 동남아시아/중동 북아메리카, 유럽, 동남아시아/중동 북아메리카, 유럽, 동남아시아/중동 북아메리카, 유럽, 동남아시아/중동
연간 수출 수익 - - - - -
사업 모델 - ODM, OEM ODM, OEM ODM, OEM ODM, OEM
평균 리드 타임 성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
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성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
제품 속성
규격
구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 구리;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: UC;
보드 레이어: 1-24;
재질 마감 두께: 0.4 - 3.2mm;
표면 처리: 담금/헤즐 프리/엠지 실브;
구리 두께 완산: 1 및 2oz;
솔더 마스크 색상: 녹색/흰색/검은색/파란색/빨간색;
PCB 테스트: E-테스트; 비행 프로브 테스트;
리드 타임: 5일 근무;
빠른 회전: 2영업일;
구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 알루미늄;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 알루미늄;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 알루미늄;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 알루미늄;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
공급업체 이름

Ucreate PCB Co., Ltd.

다이아몬드 회원 감사를 받은 공급업체

Ps Electronics Co., Ltd

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