| 규격 |
금속 코팅: 구리/주석/금/은/하울/OSP/enig;
생산의 모드: 스마트, 딥;
레이어: 다층;
기재: fr4,high-tg fr4,cem3,aluminum,high 주파수(로저);
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
레이어 수: 1--58L;
재질 두께(mm): 0.40, 0.60, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4;
최대 보드 크기(밀리미터): 1200x400mm;
기판 아웃라인 공차: ±0.15mm;
보드 두께: 0.4mm - 3.2mm;
두께 공차: ±8%;
최소 선/공간: 0.1mm;
최소 고리: 0.1mm;
SMD 피치: 0.3mm;
최소 구멍 크기(기계적): 0.2mm;
최소 구멍 크기(레이저 구멍): 0.1mm;
구멍 크기 공차 (+/-): Pth:±0.075mm;Npth: ±0.05mm;
구멍 위치 공차: ±0.075mm;
hasl/lf hal: 2.5um;
구리 중량: 0.5--6oz;
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금속 코팅: 구리/주석/금/은/하울/OSP/enig;
생산의 모드: SMT와 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4/높은 TG fr-4/알루미늄/세라믹/구리/HAL;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
서비스: PCB + 어셈블리 + 부품;
솔더 마스크 색상: white.black.yellow.green.red.blue;
테스트 서비스: 전기 테스트, 비행 프로브 테스터, 기능;
최소 구멍 크기: 0.15mm;
최소 줄 간격: 0.075-- 0.09mm;
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금속 코팅: 주석;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: PCB;
사용자 지정: 비 사용자 정의;
조건: 새로운;
RAM: 1GB lpddr2 SDRAM;
eMMC: 16GB;
프로세서: Broadcom bcm2837b0;
기타: Cortex - A53(ARMv8) 1.2GHz에서 64비트 SOC;
응용 프로그램: IoT/AI;
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금속 코팅: 주석;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: PCB;
사용자 지정: 비 사용자 정의;
조건: 새로운;
RAM: 1GB lpddr2 SDRAM;
eMMC: 라이트;
프로세서: Broadcom bcm2837b0;
기타: Cortex - A53(ARMv8) 1.2GHz에서 64비트 SOC;
응용 프로그램: IoT/AI;
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금속 코팅: 주석;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: PCB;
사용자 지정: 비 사용자 정의;
조건: 새로운;
RAM: 1GB lpddr2 SDRAM;
eMMC: 32GB;
프로세서: Broadcom bcm2837b0;
기타: Cortex - A53(ARMv8) 1.2GHz에서 64비트 SOC;
응용 프로그램: IoT/AI;
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