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제품 설명
사양 Bond Tester 기술 사양 모델: WBE-9088B 제품 개요: 첨단 응용 분야를 위해 설계된 본드 테스터 이 기기는 미세전자 리드 본딩, 조인트 및 기판 표면 본딩 평가, 용접 볼 무결성에 대한 반복적인 스러스트 피로 평가 후 리드 용접 강도 테스트에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 내부 리드 풀, 마이크로 솔더 조인트 스러스트, 골든 볼 스러스트, 칩 전단력, SMT 용접 구성 요소 스러스트, BGA 매트릭스 전체 스러스트 테스트까지 다양한 테스트를 지원합니다. 이 다면체 장비는 반도체 포장, LED ...