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제품 설명
사양 Bond Tester 기술 사양 모델: WBE-9088B 제품 개요: Bond TesterElevate: 마이크로전자 리드 결합 후 리드 용접 강도 평가를 위해 전문적으로 설계된 이 접합 테스터로 테스트 능력을 높이십시오. 접합 및 기질 표면 접합을 원활하게 테스트하고, 내부 리드 풀 테스트 및 마이크로 솔더 조인트 스러스트 평가를 비롯한 용접 볼에 대해 엄격한 반복 스러스트 피로 테스트를 수행합니다. 골든 볼 스러스트, 칩 전단력, SMT 용접 부품 및 포괄적인 BGA 매트릭스 스러스트 테스트 측정 ...