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제품 설명
사양 Bond Tester 기술 사양 MODEL: WBE-9088B 제품 개요: 본드 테스터, 마이크로 전자 응용 분야에서 리드 용접 강도 평가를 위한 최첨단 솔루션인 Bond Tester 소개 이 최첨단 장비는 정밀한 접합 및 기판 표면 본딩 평가, 용접 볼의 반복적인 스러스트 피로 해석, 기타 다양한 테스트 기능을 위해 설계되었습니다. 여기에는 내부 리드 풀 평가, 마이크로 솔더 조인트 스러스트 검사, 골든 볼 스러스트 테스트, 칩 전단력 평가, SMT 구성 요소 스러스트 평가, BGA 매트릭스 전체 ...