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제품 설명
사양 Bond Tester 기술 사양 MODEL: WBE-9088B 제품 개요: 본드 테스터 - 이 첨단, 정교한 장치는 마이크로전자 리드 결합 후 리드 용접의 강도를 테스트하는 데 탁월하게 사용됩니다. 조인트와 기판 표면 사이의 본드 무결성을 꼼꼼하게 평가하며, 용접 볼에 대한 엄격한 반복적인 스러스트 피로 테스트를 수행합니다. 이러한 기능 외에도 내부 리드 풀 테스트, 마이크로솔더 조인트 스러스트 평가, 골든 볼 스러스트 테스트, 칩 전단력 평가를 수행합니다. 또한 SMT 용접 구성 요소 스러스트 테스트 및 ...