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제품 설명
사양 Bond Tester 기술 사양 모델: WBE-9088B 제품 개요: 본드 테스터, 당사의 본드 테스터로 최첨단 기술을 경험해 보십시오. 미세전자 리드 접합 후 리드 용접 강도를 평가하기 위해 꼼꼼하게 설계되었습니다. 이 혁신적인 장비는 조인트 및 기판 표면 접합을 검사하고 용접 볼에 대한 반복적인 스러스트 피로 테스트를 수행하는 데 핵심적인 역할을 합니다(내부 리드 풀, 마이크로 솔더 조인트 스러스트, 골든 볼 스러스트, 칩 전단력, SMT 용접 구성 요소 스러스트 및 BGA 매트릭스 전체 스러스트 ...