| 규격 |
금속 코팅: 구리/주석/금/은;
생산의 모드: SMT+ 딥;
레이어: 다층;
기재: FR4/al;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
서비스: PCB/부품 리소싱/조립/테스트/패키지;
레이어: 1-20층;
PCB 재질: FR4/HIGH TG FR4/알루미늄/Rogers/CEM-3/CEM-1/ 등;
표면 마감: hasl/lead free/OSP/immersion gold 등;
보드 두께: 0.3mm~3.5mm;
납땜 마스크: 녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색/노란색/보라색 등;
테스트: X선, Aoi, 회로 내 테스트(ICT), 기능 테스트;
PCBA QA: X선, Aoi 검사, 회로 내 검사(ICT);
펀칭 프로파일링: 배관, v-cut, 베블링;
구리 두께: 18um-3500um(0.5-100oz);
외부 구리 두께를 마감했습니다: H/h0z - 5/50z;
내부 구리 두께를 마감했습니다: H/h0z - 4/40z;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
보드 레이어: 4층;
표면 마감: 담금;
리드 타임: 6-8일(영업일 기준;
보드 두께: 0.5mm - 7.0mm;
재질: FR-4, CEM-1/CEM-3, pi, TG, Rogers;
최대 패널 크기: 32"×48"(800mm×1200mm);
최소 구멍 크기: 0.02mm;
최소 선 너비: 3mil(0.075mm);
구리 두께: 0.2 - 7.0oz;
솔더마스크: 녹색/노란색/검은색/흰색/빨간색/파란색;
실크스크린: 빨강/노랑/검정/흰색;
최소 패드: 5mil(0.13mm);
재료 공급자: Shengyi, KB, Nanya, iteq 등;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
모양: 딥;
전도성 유형: 양극 통합 회로;
통합: GSI;
기술: 반도체 IC;
D/c: 표준;
보증: 2년;
마운팅 유형: 표준, SMT, 딥;
상호 참조: 표준;
메모리 종류: 표준;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
모양: 딥;
전도성 유형: 양극 통합 회로;
통합: GSI;
기술: 반도체 IC;
D/c: 표준;
보증: 2년;
마운팅 유형: 표준, SMT, 딥;
상호 참조: 표준;
메모리 종류: 표준;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 사용;
OEM/odml: OEM/ODM;
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