규격 |
유형: 엄격한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시;
신청: 항공 우주;
난연 특성: V0;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 필수 금;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: PCB 생성;
보드 두께: 1.2 ~ 2.0mm;
표면 마감: 필수 금;
리드 타임: 6-8일(영업일 기준;
색상: 녹색;
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유형: 사용자 지정;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 알루미늄 대상 구리 호일 층;
신청: 통신;
난연 특성: V0;
강성 기계: 사용자 지정;
처리 기술: 사용자 지정;
기재: 알루미늄;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: OEM/ODM;
PCBA - 검사: X선, 아오이;
처리 중: 전해 호일;
SMT 용량: 하루 200만 포인트 이상;
DIP 용량: 하루 100k 이상;
BGA의 최소 공간: /- 0.3mm;
IC의 최소 핀 공간: 0.3mm;
IC 어셈블리의 최대 정밀도: 0.03mm;
표면 마감: 무연 hasl;
레이어 수: 4-10층;
보드 두께: 1.6mm;
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유형: 유연한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 알루미늄 대상 구리 호일 층;
신청: 통신;
난연 특성: V0;
강성 기계: 유연적인;
처리 기술: 사용자 지정;
기재: 알루미늄;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: OEM/ODM;
PCBA - 검사: X선, 아오이;
처리 중: 전해 호일;
SMT 용량: 하루 200만 포인트 이상;
DIP 용량: 하루 100k 이상;
BGA의 최소 공간: /- 0.3mm;
IC의 최소 핀 공간: 0.3mm;
IC 어셈블리의 최대 정밀도: 0.03mm;
표면 마감: 무연 hasl;
레이어 수: 4-10층;
보드 두께: 1.6mm;
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유형: 유연한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 알루미늄 대상 구리 호일 층;
신청: 통신;
난연 특성: V0;
강성 기계: 유연적인;
처리 기술: 사용자 지정;
기재: 알루미늄;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: OEM/ODM;
PCBA - 검사: X선, 아오이;
처리 중: 전해 호일;
SMT 용량: 하루 200만 포인트 이상;
DIP 용량: 하루 100k 이상;
BGA의 최소 공간: /- 0.3mm;
IC의 최소 핀 공간: 0.3mm;
IC 어셈블리의 최대 정밀도: 0.03mm;
표면 마감: 무연 hasl;
레이어 수: 4-10층;
보드 두께: 1.6mm;
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유형: 사용자 지정;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 알루미늄 대상 구리 호일 층;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
강성 기계: 사용자 지정;
처리 기술: 사용자 지정;
기재: 알루미늄;
절연 재료: 유기 수지;
상표: OEM/ODM;
PCBA - 검사: X선, 아오이;
처리 중: 전해 호일;
SMT 용량: 하루 200만 포인트 이상;
DIP 용량: 하루 100k 이상;
BGA의 최소 공간: /- 0.3mm;
IC의 최소 핀 공간: 0.3mm;
IC 어셈블리의 최대 정밀도: 0.03mm;
표면 마감: 무연 hasl;
레이어 수: 4-10층;
보드 두께: 1.6mm;
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