| 규격 |
금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 1-36레이어;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
터키 서비스: 회로 기판/부품 조달/표면 실장/패키지;
공장 기능: 20 백만 chips/day,600 백만 월;
부품 크기: 01005,lga,fine 피치 bga,qfn;
추적 가능성: 전체 바코드/메스 시스템(구성요소, 배치, 프로세스);
장비 세부 정보: 21 스미트 lines,4 딥 라인;
조립 세부사항: 표면 실장, 팝, 딥, 코브, 플립 칩, 시스템 인 패키지;
검사: 아오이, 스피, 엑스레이, 아이씨티 & 에프씨티;
부가 가치 서비스: 부품 목록 분석, 확인 코팅, 프로그래밍;
인증: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
재질: 복잡함;
패키지: 상자;
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금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: CEM-3;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
보드 레이어: 1L;
표면 마감: 담금;
리드 타임: 6-8일(영업일 기준;
보드 두께: 0.5mm - 7.0mm;
재질: FR-4, CEM-1/CEM-3, pi, TG, Rogers;
최대 패널 크기: 32"×48"(800mm×1200mm);
최소 구멍 크기: 0.02mm;
최소 선 너비: 3mil(0.075mm);
구리 두께: 0.2 - 7.0oz;
솔더마스크: 녹색/노란색/검은색/흰색/빨간색/파란색;
실크스크린: 빨강/노랑/검정/흰색;
최소 패드: 5mil(0.13mm);
재료 공급자: Shengyi, KB, Nanya, iteq 등;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
구멍 규격: 매설/블라인드 비아, 비아 인 패드, 카운터 싱크 구멍;
구리 두께: 0.5 - 8oz;
두께 엔지니어링: 1-3u;
보드 두께: 0.2 - 6mm;
단단한 금색 두께: 5-50u;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: 담그다;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
구멍 규격: 매설/블라인드 비아, 비아 인 패드, 카운터 싱크 구멍;
구리 두께: 0.5 - 8oz;
두께 엔지니어링: 1-3u;
보드 두께: 0.2 - 6mm;
단단한 금색 두께: 5-50u;
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