| 규격 |
금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 1-36레이어;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
터키 서비스: 회로 기판/부품 조달/표면 실장/패키지;
공장 기능: 20 백만 chips/day,600 백만 월;
부품 크기: 01005,lga,fine 피치 bga,qfn;
추적 가능성: 전체 바코드/메스 시스템(구성요소, 배치, 프로세스);
장비 세부 정보: 21 스미트 lines,4 딥 라인;
조립 세부사항: 표면 실장, 팝, 딥, 코브, 플립 칩, 시스템 인 패키지;
검사: 아오이, 스피, 엑스레이, 아이씨티 & 에프씨티;
부가 가치 서비스: 부품 목록 분석, 확인 코팅, 프로그래밍;
인증: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
재질: 복잡함;
패키지: 상자;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: FR-4 -> FR-4;
서비스: PCB + 어셈블리 + 부품;
테스트 서비스: 전기 테스트, 비행 프로브 테스터, 기능;
부가 가치 서비스: 부품 목록 분석, 형상 코팅, 집적 회로 프로그래밍;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
제품 이름: 산업 장비 인쇄회로기판;
배치 정밀도: ±0.03mm / ±0.01mm (칩);
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: FR-4 -> FR-4;
서비스: PCB + 어셈블리 + 부품;
테스트 서비스: 전기 테스트, 비행 프로브 테스터, 기능;
부가 가치 서비스: 부품 목록 분석, 형상 코팅, 집적 회로 프로그래밍;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
제품 이름: 산업 장비 인쇄회로기판;
배치 정밀도: ±0.03mm / ±0.01mm (칩);
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: FR-4 -> FR-4;
서비스: PCB + 어셈블리 + 부품;
테스트 서비스: 전기 테스트, 비행 프로브 테스터, 기능;
부가 가치 서비스: 부품 목록 분석, 형상 코팅, 집적 회로 프로그래밍;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
제품 이름: 산업 장비 인쇄회로기판;
배치 정밀도: ±0.03mm / ±0.01mm (칩);
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: FR-4 -> FR-4;
서비스: PCB + 어셈블리 + 부품;
테스트 서비스: 전기 테스트, 비행 프로브 테스터, 기능;
부가 가치 서비스: 부품 목록 분석, 형상 코팅, 집적 회로 프로그래밍;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
제품 이름: 산업 장비 인쇄회로기판;
배치 정밀도: ±0.03mm / ±0.01mm (칩);
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