규격 |
금속 코팅: 고객의 요구에 따라;
생산의 모드: 스마트, 딥, 그게;
레이어: 단일층, 이중층, 다층;
기재: 고객의 요구에 따라;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
레이어 수: 2-50개 레이어;
구성 요소 크기: smt 01005에서 100mmx80mm까지;
qfp의 최소 너비 공간: 0.15mm/0.3mm;
최소 직경 / BGA의 간격: 0.2mm/0.35mm;
최대 부분의 높이: 18mm;
최대 부품 중량: 30g;
PCB 크기: 50mmx 50mm~450mmx 406mm;
PCB 두께: 0.5mm~4. 5mm;
플레이서 속도: 8,0000 감자튀김 시간;
급식기 수: 140 개의 8 mm 릴 feeders,28 ic 트레이 피더;
PCB 재질: fr4, 높은 tg fr4,halogen 무료 material,cem-3,etc;
솔더 마스크 색상: 초록, 빨강, 검정, 파랑, 하양, 노랑, 매트, 등;
서비스: 원스톱 서비스;
|
금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 사용;
OEM/odml: OEM/ODM;
|
금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
모양: 딥;
전도성 유형: 양극 통합 회로;
통합: GSI;
기술: 반도체 IC;
D/c: 표준;
보증: 2년;
마운팅 유형: 표준, SMT, 딥;
상호 참조: 표준;
메모리 종류: 표준;
|
금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
보드 레이어: 8 L;
표면 마감: 담금;
리드 타임: 6-8일(영업일 기준;
보드 두께: 0.5mm - 7.0mm;
재질: FR-4, CEM-1/CEM-3, pi, TG, Rogers;
최대 패널 크기: 32" × 48"(800mm × 1200mm);
최소 구멍 크기: 0.02mm;
최소 선 너비: 3mil(0.075mm);
구리 두께: 0.2 - 7.0oz;
솔더마스크: 녹색/노란색/검은색/흰색/빨간색/파란색;
실크스크린: 빨강/노랑/검정/흰색;
최소 패드: 5mil(0.13mm);
재료 공급자: Shengyi, KB, Nanya, iteq 등;
|
금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
보드 레이어: 8 L;
표면 마감: 담금;
리드 타임: 6-8일(영업일 기준;
보드 두께: 0.5mm - 7.0mm;
재질: FR-4, CEM-1/CEM-3, pi, TG, Rogers;
최대 패널 크기: 32" × 48"(800mm × 1200mm);
최소 구멍 크기: 0.02mm;
최소 선 너비: 3mil(0.075mm);
구리 두께: 0.2 - 7.0oz;
솔더마스크: 녹색/노란색/검은색/흰색/빨간색/파란색;
실크스크린: 빨강/노랑/검정/흰색;
최소 패드: 5mil(0.13mm);
재료 공급자: Shengyi, KB, Nanya, iteq 등;
|