| 규격 |
유형: 엄격한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드;
신청: 의료 기기;
난연 특성: V2;
강성 기계: 유연적인;
처리 기술: 지연 압력 포일;
기재: 알루미늄;
절연 재료: 금속 복합 재료;
상표: 오키;
모양: 리트각, 원형, 홈, 컷아웃, 복합, irreg;
표면 마감: OSP, 액침 골드, 액침 틴, 액침 AG;
레이어: 1-60층;
서비스: 턴키 어셈블리 PCB 서비스;
기타 기능: 수리/재작업 서비스 기계 조립 박스 바이입니다;
최소 구멍 크기: 기계적 구멍: 0.15mm, 레이저 구멍: 0.1mm;
윤곽선 프로파일: 런아웃/v-cut/bridge/stamp hole;
주문 수량: 제한 없음;
범위 제어: -40c~125C;
솔더 레지스트 색상: 녹색, 빨간색, 노란색, 검은색, 흰색;
표면 마감: hasl, gold finger, OSP, enig, peelable mask;
트레이드 마크: OEM, ODM;
최소 라인 폭: 4mil;
최대 생산 크기: 600 * 800mm;
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유형: 엄격한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드;
신청: 통신;
난연 특성: 94V-0;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: finestpcb;
서비스: 원스텝 PCB 서비스;
솔더 마스크 색상: blue.green.red.black.white;
레이어: 1-40개 레이어;
BGA의 최소 볼 피치: 0.4mm;
표면 마감: hasl\OSP\immersion gold;
hasl\OSP\immersion gold: FR4/Rogers/알루미늄/하이 TG;
구리 두께: 0.5 - 5oz;
보드 두께: 1.6 ±0.1mm;
최소 구멍: 최소;
최소 너비: 3mil;
최소 라인: 3mil;
제품 이름: OEM PCB PCBA 보드 어셈블리;
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유형: 엄격한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드;
신청: 통신;
난연 특성: 94V-0;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: finestpcb;
서비스: 원스텝 PCB 서비스;
솔더 마스크 색상: blue.green.red.black.white;
레이어: 1-40개 레이어;
BGA의 최소 볼 피치: 0.4mm;
표면 마감: hasl\OSP\immersion gold;
hasl\OSP\immersion gold: FR4/Rogers/알루미늄/하이 TG;
구리 두께: 0.5 - 5oz;
보드 두께: 1.6 ±0.1mm;
최소 구멍: 최소;
최소 너비: 3mil;
최소 라인: 3mil;
제품 이름: OEM PCB PCBA 보드 어셈블리;
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유형: 엄격한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드;
신청: 통신;
난연 특성: 94V-0;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: finestpcb;
서비스: 원스텝 PCB 서비스;
솔더 마스크 색상: blue.green.red.black.white;
레이어: 1-40개 레이어;
BGA의 최소 볼 피치: 0.4mm;
표면 마감: hasl\OSP\immersion gold;
hasl\OSP\immersion gold: FR4/Rogers/알루미늄/하이 TG;
구리 두께: 0.5 - 5oz;
보드 두께: 1.6 ±0.1mm;
최소 구멍: 최소;
최소 너비: 3mil;
최소 라인: 3mil;
제품 이름: OEM PCB PCBA 보드 어셈블리;
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유형: 엄격한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드;
신청: 통신;
난연 특성: 94V-0;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: finestpcb;
서비스: 원스텝 PCB 서비스;
솔더 마스크 색상: blue.green.red.black.white;
레이어: 1-40개 레이어;
BGA의 최소 볼 피치: 0.4mm;
표면 마감: hasl\OSP\immersion gold;
hasl\OSP\immersion gold: FR4/Rogers/알루미늄/하이 TG;
구리 두께: 0.5 - 5oz;
보드 두께: 1.6 ±0.1mm;
최소 구멍: 최소;
최소 너비: 3mil;
최소 라인: 3mil;
제품 이름: OEM PCB PCBA 보드 어셈블리;
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