규격 |
금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT, 딥, 수동 용접 등;
레이어: 더블 레이어;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
응용 프로그램: 전자 제품;
품질 표준: IPC 610 ii 등급;
보드 두께: 0.4 - 2.0mm;
표면 마감: OSP, hasl, lf hasl, enig, carbon oil, 에피그;
최소 SMD 크기: 01005;
솔더 마스크 색상: 녹색, 흰색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨강, 자주색;
실크스크린 색상: 녹색, 흰색, 검은색, 파란색, 노란색;
구리 두께: 0.5 - 4oz;
레이어: 1-20층;
보드 재질: FR4, h-TG, CEM, 알루미늄, 구리 베이스;
PCB 테스트: e-test, 플라이 프로브 테스트, 육안 검사;
PCBA 테스트: Aoi, ICT, FCT, 번인, 진동 테스트;
교통 수단: DHL, TNT, UP, FedEx IP/ie, EMS, 항공/해상 배송;
서비스: 원스톱 서비스;
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금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT+ 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
항목: PCBA 보드 회로;
PCB 레이어: 1-28층;
PCBA 최소 피치: 0.30mm(12mil);
PCBA 발 핀: SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA 및 u-BGA;
PCBA 최소 칩 배치: 0201;
턴키 서비스: PCB, PCB 어셈블리, 박스 제작;
기타 PCBA 서비스: 정각 코팅;
애플리케이션: 자동차 다목적 PCBA 보드;
PCB 서비스: 전자 보드 어셈블리;
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금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT+ 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
항목: PCBA 보드 회로;
PCB 레이어: 1-28층;
PCBA 최소 피치: 0.30mm(12mil);
PCBA 발 핀: SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA 및 u-BGA;
PCBA 최소 칩 배치: 0201;
턴키 서비스: PCB, PCB 어셈블리, 박스 제작;
기타 PCBA 서비스: 정각 코팅;
애플리케이션: 자동차 다목적 PCBA 보드;
소싱: 유연한 PCBA 보드 20210130;
소싱 1: BGA PCBA 보드 20210130;
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금속 코팅: 주석;
생산의 모드: SMT+ 딥;
레이어: 단층;
기재: 알루미늄;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
항목: PCBA 보드 회로;
PCB 레이어: 1-28층;
PCBA 최소 피치: 0.30mm(12mil);
PCBA 발 핀: SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA 및 u-BGA;
PCBA 최소 칩 배치: 0201;
턴키 서비스: PCB, PCB 어셈블리, 박스 제작;
기타 PCBA 서비스: 정각 코팅;
애플리케이션: 자동차 다목적 PCBA 보드;
소싱 1: 유연한 PCBA 보드 20210130;
사워 2: BGA PCBA 보드 20210130;
3인치: LED PCB 보드 20210130;
사워 4: SMD LED PCB 보드 20210130;
사워 5: LED SMD PCB 보드 20210130;
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금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT+ 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
항목: PCBA 보드 회로;
PCB 레이어: 1-28층;
PCBA 최소 피치: 0.30mm(12mil);
PCBA 발 핀: SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA 및 u-BGA;
PCBA 최소 칩 배치: 0201;
턴키 서비스: PCB, PCB 어셈블리, 박스 제작;
기타 PCBA 서비스: 정각 코팅;
애플리케이션: 자동차 다목적 PCBA 보드;
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