규격 |
구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 에폭시 종이 플라스틱;
신청: 통신;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: 첨가제 프로세스;
기재: 구리;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: jxpcba;
PCBA 자료: FR4, 높은 TG, 할로겐이 없는 고주파;
표면 처리: 담금/액침 은/담금 깡통;
PCB 납땜 마스크: 흰색, 검은색, 노란색, 녹색, 빨간색, 파란색;
구성품 포장: 타리, 튜브, 테이프;
층 수: 1-32;
최소 선 너비/간격: 3.0mil;
최대 플레이트 두께 조리개 비율: 30:1;
최소 기계식 천공 구멍: 6mil;
보드 두께: 0.2mm~6.0mm;
최대 보드 크기: 640mm * 1100mm;
PCBA 검사: 정적 테스트, 전원 켜기 기능 테스트, 전원 켜기 agin;
PCBA 포장: 정전기 방지 포장, 내충격 포장, 낙하 방지;
PCBA 테스트 서비스: Aoi, ICT, X선, 비행 프로브 테스트;
제품 응용 프로그램: 가전 제품/가전제품/의료 장비;
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구조: 단단한 PCB를 플러시;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 에폭시 종이 플라스틱;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: 첨가제 프로세스;
기재: 구리, pp;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: KB, shenyi, Rogers, iteq;
레이어: 1-40개 레이어;
원료: FR-4, cu 베이스, 고 TG fr-4, PTFE, Rogers, 테플론 등;
보드 두께: 0.20mm - 8.00mm;
기판 아웃라인 공차: 0.10mm 이상;
최소 선/공간: 0.075mm;
임피던스 제어 공차: +/-10%;
표면 마감/처리: hasl, enig, chem, tin, flash gold, OSP, gold finger;
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구조: 양면 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: ABI;
원료: FR4 tg135;
내부 구리: 35um;
외부 구리: 35um;
표면 거칠기: 2U;
납땜 마스크: 녹색/파란색/빨간색;
실크스크린: 흰색;
보드 두께: 1.6mm;
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구조: 양면 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
신청: 통신;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: FR4;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: ABI;
구리 두께: 2oz/1oz;
보드 레이어: 2개 레이어;
보드 두께: 1.6mm;
표면 거칠기: 금 도금, 에니그;
납땜 마스크: 녹색;
범례: 흰색;
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구조: 양면 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 구리;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: ABI;
보드 두께: 1.6mm;
구리 두께: 35um/1oz;
표면 거칠기: 액침 골드/맞춤형;
납땜 마스크: 녹색;
범례: 화이트/맞춤형;
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