규격 |
금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 더블 레이어;
기재: FR4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
구리 두께: 3oz ~ 105oz;
표면 거칠기: 금빛 손가락;
특별 기술: 금속 가장자리;
스페셜 1: 블라인드 구멍;
스페셜 2: 묻힌 비아;
스페셜 3: FR4 fr1 cem1 FR2;
|
금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
MOQ: 1개;
취급 기준: IPC-A-600h, IPC-A-610f, J-STD-001f;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
어셈블리 기능: SMT는 하루에 5밀리리포인트를 적립하고, 조각 10만개를 찍어 줍니다;
어셈블리 세부 정보: 5 SMT + 2 딥(먼지 및 정전기 방지 라인);
5 SMT + 2 딥(먼지 및 정전기 방지 LIN: PCB 설계 + PCB 제작 + 부품 소싱 + PCB;
부가 가치 서비스: BOM 분석, 정각 코팅, IC 프로그래밍, w;
|
금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 더블 레이어;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
|
금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
MOQ: 1개;
취급 기준: IPC-A-600h, IPC-A-610f, J-STD-001f;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
어셈블리 기능: SMT는 하루에 5밀리리포인트를 적립하고, 조각 10만개를 찍어 줍니다;
어셈블리 세부 정보: 5 SMT + 2 딥(먼지 및 정전기 방지 라인);
5 SMT + 2 딥(먼지 및 정전기 방지 LIN: PCB 설계 + PCB 제작 + 부품 소싱 + PCB;
부가 가치 서비스: BOM 분석, 정각 코팅, IC 프로그래밍, w;
|
금속 코팅: 구리;
생산의 모드: DIP SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
|