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사양

  • 구조 다층 FPC
  • 자료 폴리이 미드
  • 콤비네이션 모드 접착제 유연한 판
  • 신청 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주
  • 전도성 접착제 전도성 실버 붙여 넣기
  • 난연 특성 V0
  • 처리 기술 전기 호
  • 기재 스티프너용 PI+pi/FR4
  • 절연 재료 유기 수지
  • 상표 초과
  • 서비스 온라인 7 * 24시간
  • 기술 업계를 선도합니다
  • 배달 5일
  • 키워드 FPC
  • 운송 패키지 진공 및 폼 보호
  • 규격 PCB 사용자 정의 크기
  • 등록상표 EEG
  • 원산지 선전

제품 설명

2001년에 설립된 Exceeding Electronics Group Ltd는 세계적인 수준의 고객 지원 서비스를 제공합니다. 자동차, 통신, 컴퓨터, 산업 제어, 의료 및 전력, 에너지 PCB 분야의 업계 리더입니다. 해외 시장의 구매자는 높은 생산 능력과 제품 개발 능력 때문에 우리 회사의 소스를 선택합니다. 광범위한 제품 및 기능 목록은 다음과 같습니다. 1-36층 강체, 2-14층 유동 및 강체 플렉스 PCB 블라인드 형태/매설 바이아, 연속 라미네이션 HDI는 고형구리를 채운 마이크로 Via 기술을 ...

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최소 주문 1 상품 1 상품 100 평방 미터 100 평방 미터 1 상품
지불 T/T, D/P, PayPal, Western Union, Money Gram LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, 소액결제 LC, T/T LC, T/T LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, 소액결제
품질 관리
제품 인증 - - ISO9001, SGS, RoHS, REACH ISO9001, SGS, RoHS, REACH -
경영시스템 인증 - ISO9001:2015, ISO14001 ISO9001:2015, ISO14001, ISO45001:2018 ISO9001:2015, ISO14001, ISO45001:2018 ISO9001:2015, ISO14001
무역 능력
수출 시장 북아메리카, 남아메리카, 서유럽 북아메리카, 유럽, 동남아시아/중동 동아시아(일본/한국) 동아시아(일본/한국) 북아메리카, 유럽, 동남아시아/중동
연간 수출 수익 - - - - -
사업 모델 - ODM, OEM ODM, OEM ODM, OEM ODM, OEM
평균 리드 타임 성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
제품 속성
규격
구조: 다층 FPC;
자료: 폴리이 미드;
콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판;
신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주;
전도성 접착제: 전도성 실버 붙여 넣기;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 스티프너용 PI+pi/FR4;
절연 재료: 유기 수지;
상표: 초과;
서비스: 온라인 7 * 24시간;
기술: 업계를 선도합니다;
배달: 5일;
키워드: FPC;
구조: 다층 FPC;
자료: 폴리이 미드;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
구조: 단면 FPC;
자료: Polyimide+Cu;
콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판;
신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주;
전도성 접착제: 비 등방성 도전성 접착제;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: 신봉윤;
Peel Strength (Kgf/Cm): >=1.0;
Solder Flow Resistance: (After 160+_5 Celsius Degree 1 Hr) 300 Degree/20s;
구조: 단면 FPC;
자료: Polyimide+Cu;
콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판;
신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주;
전도성 접착제: 비 등방성 도전성 접착제;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: 신봉윤;
Peel Strength (Kgf/Cm): >=1.0;
Solder Flow Resistance: (After 160+_5 Celsius Degree 1 Hr) 300 Degree/20s;
구조: 양면 FPC;
자료: 폴리이 미드;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
공급업체 이름

EXCEEDING ELECTRONICS GROUP LIMITED

다이아몬드 회원 감사를 받은 공급업체

Ps Electronics Co., Ltd

다이아몬드 회원 감사를 받은 공급업체

Shandong Xinhongyun New Material Technology Co., Ltd.

다이아몬드 회원 감사를 받은 공급업체

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Ps Electronics Co., Ltd

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