규격 |
구조: 다층 FPC;
자료: 폴리이 미드;
콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판;
신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주;
전도성 접착제: 전도성 실버 붙여 넣기;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 스티프너용 PI+pi/FR4;
절연 재료: 유기 수지;
상표: 초과;
서비스: 온라인 7 * 24시간;
기술: 업계를 선도합니다;
배달: 5일;
키워드: FPC;
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구조: 다층 FPC;
자료: 폴리이 미드;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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구조: 단면 FPC;
자료: Polyimide+Cu;
콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판;
신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주;
전도성 접착제: 비 등방성 도전성 접착제;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: 신봉윤;
Peel Strength (Kgf/Cm): >=1.0;
Solder Flow Resistance: (After 160+_5 Celsius Degree 1 Hr) 300 Degree/20s;
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구조: 단면 FPC;
자료: Polyimide+Cu;
콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판;
신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주;
전도성 접착제: 비 등방성 도전성 접착제;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: 신봉윤;
Peel Strength (Kgf/Cm): >=1.0;
Solder Flow Resistance: (After 160+_5 Celsius Degree 1 Hr) 300 Degree/20s;
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구조: 양면 FPC;
자료: 폴리이 미드;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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