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Uploaded: 2025-12-14T10:29:06+08:00
Description: Chip Sun Technology Co., Ltd Chip Sun Technology는 25년 내에 전문 IC, IGBT 모듈, 센서, Wifi 모듈 BOM/PCBA/SMT 등을 부품 판매 회사에 제공합니다. 숙련된 기술 지원 팀 모든 상품에 대한 180일 보증. 위험성 없는 보장, 60일 환불. 당사 상점에서 구입한 아이템의 품질이 완벽하지

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사양

전도성 유형 단극 통합 회로
통합 GSI
기술 두꺼운 필름 IC
조건 RoHS
트레이드 마크 칩 선
hscode 8541590000
오리지널 네
모양 평면
운송 패키지 상자
등록상표 마이크로컨트롤러
원산지 중국

제품 설명

Chip Sun Technology Co., Ltd Chip Sun Technology는 25년 내에 전문 IC, IGBT 모듈, 센서, Wifi 모듈 BOM/PCBA/SMT 등을 부품 판매 회사에 제공합니다. 숙련된 기술 지원 팀 모든 상품에 대한 180일 보증. 위험성 없는 보장, 60일 환불. 당사 상점에서 구입한 아이템의 품질이 완벽하지 않은 경우, 교체나 환불을 위해 반품하기만 하면 됩니다. 소유 주식 큰 주식 품질 보증 경쟁력 있는 가격

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Chip Sun Technology Co., Ltd.

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주요 상품 크리스탈 발진기, 크리스탈 공진기, 튜링 포크 크리스탈, 온도 보정 발진기, 전압 제어 온도 보정 발진기, 세라믹 공진기, SAW 소자, 크리스탈 필터
주소 Room 206, Tower B, Taojindi Building, Dalang Street, Shenzhen, Guangdong, China
주요 시장 북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 동남아시아, 아프리카, 오세아니아, 중동, 동아시아, 서유럽
국제 상거래 조건(인코텀즈) FOB, EXW, FCA
지불 조건 LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, 소액결제
평균 리드 타임 성수기 리드 타임: 1-3개월, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내

MCU 비교

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거래 정보
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가격	협상 가능	US$3.00-8.00 / 상품	US$3.00-8.00 / 상품	US$3.00-8.00 / 상품	US$3.00 / 상품
최소 주문	10 조각	1 상품	1 상품	1 상품	1 상품
지불	LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, 소액결제	LC, T/T	LC, T/T	LC, T/T	LC, T/T
품질 관리
경영시스템 인증	-	-	-	-	-
무역 능력
수출 시장	북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 동남아시아, 아프리카, 오세아니아, 중동, 동아시아, 서유럽	북아메리카, 남아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 동아시아(일본/한국), 호주	북아메리카, 남아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 동아시아(일본/한국), 호주	북아메리카, 남아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 동아시아(일본/한국), 호주	북아메리카, 남아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 동아시아(일본/한국), 호주
연간 수출 수익	-	-	-	-	-
사업 모델	-	Own Brand, ODM	Own Brand, ODM	Own Brand, ODM	Own Brand, ODM
평균 리드 타임	성수기 리드 타임: 1-3개월 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
제품 속성
규격	전도성 유형: 단극 통합 회로; 통합: GSI; 기술: 두꺼운 필름 IC; 조건: RoHS; 트레이드 마크: 칩 선; hscode: 8541590000; 오리지널: 네; 모양: 평면;	코어 프로세서: s12z; 코어 크기: 16비트; 속도: 32mhz; 연결성: Canbus, I²c, Sci, Spi; 주변 장치: DMA, por, PWM, WDT; I/O의 수: 28; 프로그램 메모리 크기: 192kb(192k x 8); 프로그램 메모리 유형: 플래시; RAM 크기: 12K x 8; 전압-공급(VCC/vdd): 3.5v~40V; 오실레이터 유형: 내부; 작동 온도: -40°c ~ 105°c (타); 마운팅 유형: 표면 마운트; 패키지/케이스: 48-lqfp; 기본 제품 번호: S912;	코어 프로세서: e200z6; 코어 크기: 32비트 싱글 코어; 속도: 144mhz; 연결성: CANbus, EBI/EMI, 이더넷, sci, SPI; 주변 장치: DMA, por, PWM, WDT; I/O의 수: 256; 프로그램 메모리 크기: 3MB(3m x 8); 프로그램 메모리 유형: 플래시; RAM 크기: 128K x 8; 전압-공급(VCC/vdd): 1.35V ~ 1.65v; 오실레이터 유형: 외부; 작동 온도: -40°c ~ 125°c; 마운팅 유형: 표면 마운트; 패키지/케이스: 416-bga; 기본 제품 번호: mpc5566;	코어 프로세서: 팔® cortex®-m3; 코어 크기: 32비트 싱글 코어; 속도: 180mhz; 연결성: Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²c, IrDA; 주변 장치: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²s; I/O의 수: 83; 프로그램 메모리 크기: 512KB(512K x 8); 프로그램 메모리 유형: 플래시; RAM 크기: 136k x 8; 전압-공급(VCC/vdd): 2.2v~3.6V; 오실레이터 유형: 내부; 작동 온도: -40°c ~ 105°c (타); 마운팅 유형: 표면 마운트; 패키지/케이스: 144lqfp; 기본 제품 번호: lpc1833;	코어 프로세서: 팔® cortex®-m3; 코어 크기: 32비트 싱글 코어; 속도: 32mhz; 연결성: I²c, IrDA, Linbus, Spi, Uart/Usart, USB; 주변 장치: Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I²s; I/O의 수: 37; 프로그램 메모리 크기: 128KB(128k x 8); 프로그램 메모리 유형: 플래시; RAM 크기: 32K x 8; 전압-공급(VCC/vdd): 1.8V~3.6V; 오실레이터 유형: 내부; 작동 온도: -40°c ~ 85°c (타); 마운팅 유형: 표면 마운트; 패키지/케이스: 48-ufqfn 노출 패드; 기본 제품 번호: Stm32l151;
공급업체 이름	Chip Sun Technology Co., Ltd.	ShenZhen Nova Semiconductor Co., Ltd.	ShenZhen Nova Semiconductor Co., Ltd.	ShenZhen Nova Semiconductor Co., Ltd.	ShenZhen Nova Semiconductor Co., Ltd.

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