| 규격 |
전도성 유형: 표준;
통합: 표준;
기술: 표준;
조건: RoHS;
모양: SMD/SMT;
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전도성 유형: 표준;
기술: 반도체 IC;
코어 프로세서: ARM Cortex - M4F;
코어 크기: 32비트 싱글 코어;
속도: 170mhz;
주변 장치: 갈색 감지/재설정, DMA, por, PWM, WDT;
I/O의 수: 86;
프로그램 메모리 크기: 512KB(512K x 8);
프로그램 메모리 유형: 플래시;
RAM 크기: 128K x 8;
전압-공급(VCC/vdd): 1.71v~3.6V;
연결성: CANbus, IrDA, linbus, qspi, SPI, UART/usart;
오실레이터 유형: 내부;
작동 온도: -40°C~85°C(TA);
패키지/케이스: 100-lqfp;
모양: SMD;
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기술: 반도체 IC;
코어 프로세서: arm926ej-s;
코어 수/버스 너비: 1코어, 32비트;
속도: 400MHz;
RAM 컨트롤러: lpddr, ddr, hdR2입니다;
그래픽 가속: 아닙니다;
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: 키패드, LCD, 터치스크린;
이더넷: 10/100Mbps(1);
USB: USB 2.0 + PHY(2);
전압 - I/O: 2.0v, 2.5V, 2.7v, 3.0v, 3.3v;
모양: 표면 마운트;
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기술: 반도체 IC;
코어 프로세서: ARM Cortex-M4;
코어 크기: 32비트 싱글 코어;
속도: 84mhz;
연결성: IrDA, linbus, SDIO, SPI, UART/usart, USB OTG;
주변 장치: DMA, i2C, por, PWM, WDT;
I/O의 수: 50;
프로그램 메모리 크기: 512KB(512K x 8);
프로그램 메모리 유형: 플래시;
RAM 크기: 96k x 8;
전압-공급(VCC/vdd): 1.7v~3.6V;
데이터 변환기: a/d 16x12b;
오실레이터 유형: 내부;
작동 온도: -40°C~105°C(TA);
패키지/케이스: 64-lqfp;
모양: 표면 마운트;
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기술: 반도체 IC;
코어 프로세서: 암 피질 - m3;
코어 크기: 32비트 싱글 코어;
속도: 32mhz;
연결성: IrDA, 라인 버스, SPI, UART/usart, USB;
주변 장치: 갈색 감지/재설정, 캡 감지, DMA;
I/O의 수: 37;
프로그램 메모리 크기: 64KB(64k x 8);
프로그램 메모리 유형: 플래시;
RAM 크기: 10K x 8;
전압-공급(VCC/vdd): 1.8V~3.6V;
데이터 변환기: a/d 16x12b; d/a 2x12b;
오실레이터 유형: 내부;
작동 온도: -40°C~85°C(TA);
패키지/케이스: 48-lqfp;
모양: 표면 마운트;
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