| 규격 |
금속 코팅: 주석;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: PCB;
사용자 지정: 비 사용자 정의;
조건: 새로운;
프로세서: Broadcom bcm2837;
RAM: 1GB;
USB: USB 포트 4개, 포트 2개;
기타: 40핀 확장 GPIO;
무선/Bluetooth: 네;
응용 프로그램: IoT/AI;
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금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
레이어: 1-24개 층;
재질: fr-4, 고온 고분자, 이솔라, 알루미늄, 로저스 등;
PCB 유형: 경직된, 유연한, 경직된 유연한;
표면 거칠기: 하스, LF 하스, IMM 골드, IMM 실버, OSP 등;
납땜 마스크: 초록, 빨강, 하양, 노랑, 파랑, 검정, 주황 등;
최소 선 너비 줄 간격: 0.075mm;
최소 구멍 직경: 0.15mm;
미세 솔더 저항 다리: 0.1mm;
완성된 두께: 0.2-4mm;
장착 부품 피치: 0.15mm;
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금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
레이어: 1-24개 층;
재질: fr-4, 고온 고분자, 이솔라, 알루미늄, 로저스 등;
PCB 유형: 경직된, 유연한, 경직된 유연한;
표면 거칠기: 하스, LF 하스, IMM 골드, IMM 실버, OSP 등;
납땜 마스크: 초록, 빨강, 하양, 노랑, 파랑, 검정, 주황 등;
최소 선 너비 줄 간격: 0.075mm;
최소 구멍 직경: 0.15mm;
미세 솔더 저항 다리: 0.1mm;
완성된 두께: 0.2-4mm;
장착 부품 피치: 0.15mm;
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금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
레이어: 1-24개 층;
재질: fr-4, 고온 고분자, 이솔라, 알루미늄, 로저스 등;
PCB 유형: 경직된, 유연한, 경직된 유연한;
표면 거칠기: 하스, LF 하스, IMM 골드, IMM 실버, OSP 등;
납땜 마스크: 초록, 빨강, 하양, 노랑, 파랑, 검정, 주황 등;
최소 선 너비 줄 간격: 0.075mm;
최소 구멍 직경: 0.15mm;
미세 솔더 저항 다리: 0.1mm;
완성된 두께: 0.2-4mm;
장착 부품 피치: 0.15mm;
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금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
레이어: 1-24개 층;
재질: fr-4, 고온 고분자, 이솔라, 알루미늄, 로저스 등;
PCB 유형: 경직된, 유연한, 경직된 유연한;
표면 거칠기: 하스, LF 하스, IMM 골드, IMM 실버, OSP 등;
납땜 마스크: 초록, 빨강, 하양, 노랑, 파랑, 검정, 주황 등;
최소 선 너비 줄 간격: 0.075mm;
최소 구멍 직경: 0.15mm;
미세 솔더 저항 다리: 0.1mm;
완성된 두께: 0.2-4mm;
장착 부품 피치: 0.15mm;
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