| 규격 |
금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
조합 모드: 접착식 플렉시블 플레이트;
전도성 접착제: 도체 실버 페이스트;
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금속 코팅: 고객의 요구에 따라;
생산의 모드: 스마트, 딥, 그게;
레이어: 단일층, 이중층, 다층;
기재: 고객의 요구에 따라;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
레이어 수: 2-50개 레이어;
구성 요소 크기: smt 01005에서 100mmx80mm까지;
qfp의 최소 너비 공간: 0.15mm/0.3mm;
최소 직경 / BGA의 간격: 0.2mm/0.35mm;
최대 부분의 높이: 18mm;
최대 부품 중량: 30g;
PCB 크기: 50mmx 50mm~450mmx 406mm;
PCB 두께: 0.5mm~4. 5mm;
플레이서 속도: 8,0000 감자튀김 시간;
급식기 수: 140 개의 8 mm 릴 feeders,28 ic 트레이 피더;
PCB 재질: fr4, 높은 tg fr4,halogen 무료 material,cem-3,etc;
솔더 마스크 색상: 초록, 빨강, 검정, 파랑, 하양, 노랑, 매트, 등;
서비스: 원스톱 서비스;
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금속 코팅: 주석;
생산의 모드: SMT 및 딥;
레이어: 더블 레이어;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
레이어: 20;
난연성 특성: 94V0;
절연 재료: 유기 수지;
PCB 유형: 견고한 PCB 회로 기판;
PCBA - 검사: X선, 아오이;
표면 마감: OSP, immersion gold, gold 도금, enig, enepig;
납땜 마스크: 녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색/노란색/보라색 등;
보드 두께: 0.2mm~8mm;
구리 두께: 18um-3500um(0.5-100oz);
PCB 재질: FR-4, CEM-1, CEM-3, 높이 TG, FR4 할로겐 미포함;
PCB 형상: 직사각형, 원형, 홈, 컷아웃, 복합;
PCBA 포장: ESD 가방 + 에어캡 포장 + 상자;
보증: 1년;
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금속 코팅: 주석;
생산의 모드: SMT 및 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
레이어: 20;
난연성 특성: 94V0;
절연 재료: 유기 수지;
PCB 유형: 견고한 PCB 회로 기판;
PCBA - 검사: X선, 아오이;
표면 마감: OSP, immersion gold, gold 도금, enig, enepig;
납땜 마스크: 녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색/노란색/보라색 등;
보드 두께: 0.2mm~8mm;
구리 두께: 18um-3500um(0.5-100oz);
PCB 재질: FR-4, CEM-1, CEM-3, 높이 TG, FR4 할로겐 미포함;
PCB 형상: 직사각형, 원형, 홈, 컷아웃, 복합;
PCBA 포장: ESD 가방 + 에어캡 포장 + 상자;
OEM/ODM: 지원;
보증: 1년;
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금속 코팅: 주석;
생산의 모드: SMT 및 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
레이어: 20;
난연성 특성: 94V0;
절연 재료: 유기 수지;
PCB 유형: 견고한 PCB 회로 기판;
PCBA - 검사: X선, 아오이;
표면 마감: OSP, immersion gold, gold 도금, enig, enepig;
납땜 마스크: 녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색/노란색/보라색 등;
보드 두께: 0.2mm~8mm;
구리 두께: 18um-3500um(0.5-100oz);
PCB 재질: FR-4, CEM-1, CEM-3, 높이 TG, FR4 할로겐 미포함;
PCB 형상: 직사각형, 원형, 홈, 컷아웃, 복합;
PCBA 포장: ESD 가방 + 에어캡 포장 + 상자;
OEM/ODM: 지원;
보증: 1년;
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