PCB를 통해 연결
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다층 FPC
자료:
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디지털 제품,LCD 화면과 컴퓨터,전화,항공 및 항공 우주
전도성 접착제:
전도성 실버 붙여 넣기
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
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금속 코팅:
구리
생산의 모드:
SMT
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다층
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RoHS 준수,CCC,ISO
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사용자 지정
조건:
새로운
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FR-4
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Subtractive 프로세스
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명세서:
<1500mm
등록상표:
PS Electronics
원산지:
China
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다층 단단한 PCB
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FR-4
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Subtractive 프로세스
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구리
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양면 FPC
자료:
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콤비네이션 모드:
접착제 유연한 판
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경질
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FR-4
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Subtractive 프로세스
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구리
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절연 재료:
유기 수지
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Box
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China
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Subtractive 프로세스
기재:
구리
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명세서:
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등록상표:
PS
원산지:
China
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유형:
엄격한 회로 기판
유전체:
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난연 특성:
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강성 기계:
경질
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유전체:
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난연 특성:
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강성 기계:
경질
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구리
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유전체:
FR-4
난연 특성:
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처리 기술:
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생산 공정:
Subtractive 프로세스
기재:
알루미늄
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금속 코팅:
구리
레이어:
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기재:
FR-4
인증:
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사용자 지정:
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새로운
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