FOB 가격: US$0.5-8.8 / 상품
최소 주문하다: 1 상품
- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: ULSI
- 기술: Thin Film IC
- Board Thickness: 2mm
- Copper Thickness: 1oz
- Test: Flying Probe & Fixture
FOB 가격: US$0.5-10.00 / 상품
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- 애플리케이션: 다이오드
- 배치 번호: 2023
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 모델: ST
- 패키지: SMD
FOB 가격: US$0.5-8.8 / 상품
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- 전도성 유형: 단극 통합 회로
- 통합: VLSI
- 기술: Thin Film IC
- Product Category: Rectifiers
- Mounting Style: SMD/SMT
- Package/Case: Do-214AC-2
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2010년 이후
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2010년 이후
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- 유형: Unipolar Integrated Circuit
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2010년 이후
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- 유형: Unipolar Integrated Circuit
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2023
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2010년 이후
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2010년 이후
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2010년 이후
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2023
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2023
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2010년 이후
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2010년 이후
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2010년 이후
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2010년 이후
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2023
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2010년 이후
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- 유형: Unipolar Integrated Circuit
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2023
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2010년 이후
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-2.00 / 상품
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- 배치 번호: 2023
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
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- Series: Kintex®-7
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- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7