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- 배치 번호: 2023
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2010년 이후
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
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- 배치 번호: 2023
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
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- 배치 번호: 2023
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2023
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2023
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 배치 번호: 2010년 이후
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- Series: Kintex®-7
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- 배치 번호: 2023
- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 모델: Max4492AUD+T
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 아날로그 디지털 복합 및 기능
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- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
- 유형: Unipolar Integrated Circuit
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- 제조 기술: 광전자 반도체
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- Series: Kintex®-7
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- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 모델: Lmz31710rvqt
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 아날로그 디지털 복합 및 기능
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- 모델: Stm32h743zit6
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- 신호 처리: 아날로그 디지털 복합 및 기능
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- 제조 기술: 광전자 반도체
- 자료: 화합 반도체
- 모델: Xc4vsx55-Ffg1148
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
- 신호 처리: 디지털
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- 모델: Ads1248ipwr
- 패키지: 이중 인라인 패키지 (DIP)
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