코어 모듈 소프트웨어 모듈 록칩 Rk3588 옥타 코어 8GB 램 PCBA 오픈 프레임 임베디드

• 커스터마이징: 사용 가능
• 응용 분야: 산업용 제어
• 프로세서 유형: ARM
• 모델 번호.: SOM58H
• 충화: 하드웨어 계층
• 응용 프로그램의 범위: 전용
• 버스 유형: 아니 버스 유형
• 인증: CE, RoHS 규제, FCC
• 유형: 임베디드 보드
• 기계 워드 길이: 32
• 명령어 타입: RISC
• 커널: PIC
• 운송 패키지: 벌집 상자
• 규격: 54*78*1.2mm
• 등록상표: OEM
• 원산지: Guangzhou
• 세관코드: 8471509000
• 생산 능력: 월 200,000원

제품 설명

Rockchip RK3588 SOM58H 코어 모듈:  

고성능 AI 에지 컴퓨팅 및 8K 멀티미디어 솔루션&6 NPU

모델:  SoM3588H

SOM58H 코어 모듈은 강력한 octa-코어 CPU(4x Cortex-A76 + 4x Cortex-A55)와 Mali-G610 MP4 GPU(450 GFLOPS)를 갖춘 8Nm 기술을 기반으로 하는 Rockchip RK3588 프로세서로 구동됩니다. AI 컴퓨팅, 에지 컴퓨팅 및 8K 멀티미디어 프로세싱을 위해 설계되었습니다. Android 및 Linux 운영 체제를 모두 지원하므로 산업 자동화, 로봇 공학, 스마트 감시, IoT 및 고성능 컴퓨팅 분야에 적합합니다.

 

제품 특징:

 1.강력한 성능: 옥타 코어 CPU(4x Cortex-A76 + 4x Cortex-A55) 최대 2.4GHz, Mali-G610 MP4 GPU(450GFLOPS), 6.0은 AI 가속화를 위한 NPU를 지원합니다.
 고해상도 비디오: 8K@60fps 디코딩 및 8K@30fps 인코딩, 고품질 비디오 애플리케이션을 위한 H.265/VP9/AV1 포맷 지원.
3. 다중 디스플레이 인터페이스: 다기능 디스플레이 솔루션을 위해 HDMI 2.1(8K@60Hz), DisplayPort 1.4, eDP 1.4 및 MIPI-DSI를 지원합니다.
4. 고속 스토리지 및 확장: LPDDR4 메모리(최대 32GB) 및 eMMC 스토리지(최대 256GB), 확장용 PCIe 3.0, SATA3.0 및 USB3.1 포함.
 5.네트워킹 및 연결: 듀얼 기가비트 이더넷, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.0 및 다중 I/O 인터페이스(UART, I2C, SPI, GPIO).  

 6.호환성 및 사용자 지정: Android 및 Linux, MXM3.0 인터페이스(314PIN) 지원, 맞춤형 캐리어 보드에 간편한 통합
 7.산업용 등급: 혹독한 환경에서 안정적인 성능을 위해 작동 온도 범위: -20°C~60°C

Rockchip RK3588 SoM3588 사양
SOC	CPU:  RK3588, 4 x Cortex-A76 + 4 x Cortex-A55 2.4GHz, 8Nm     GPU:   ARM Mali-G610 MP4 쿼드 코어 OpenGL ES3.2/OpenCL 2.2/Vulkan1.1, 450 GFLOPS NPU: 6.0TOPS NPU, 지원 INT1/int8/Int16
OS	Android
RAM	LPDDR4 4GB/8GB/16GB/32GB
ROM	EMMC5.1 64G/128G/256G
미디어	디코딩:   [email protected] /VP9/AVS2   [email protected] AVC/MVC   60fpsAV1에서 4K   1080p @ 60fps MPEG-2/-1/VC-1/VP8   인코딩:   8K@30fps 인코딩, H.265/H.264 지원   최대 32개 채널   1080p@30fps 디코딩 및 16 채널 1080p@30fps 인코딩
표시	HDMI 출력, HDMI2.1, 최대 8K@60Hz   HDMI 입력, HDMI 2.0 RX PHY, 4레인, 최대 4K @ 60Hz   eDP1.4, 4레인, 4K @ 60Hz   DP1.4 출력, 4레인 x 2 x   4레인 또는 1 x 8레인 MIPI-DSI, LCD 인터페이스
이더넷	1000m 이더넷 x 2(캐리어 보드)
연결성	WIFI6 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth5.0, 2T2R(캐리어 보드)
USB	USB3.1 OTG x 2   USB 3.0 x 2   USB2.0 2개
마이크로 SD 카드	마이크로 SD 카드, 최대 128GB(캐리어 보드)
오디오	사용자 지정할 수 있습니다
인터페이스	PCIe3.0(2레인 2개, 4레인 1개, 1레인 4개)   PCIE2.1(1 1개의 케인스) x 3   SATA3.0 x 3   4레인 Mipi-CSI   UART/I2C/SPI/PCM/PWM/ADC/SDMMC/GPIO
입력 전원	캐리어 보드는 사용자 정의할 수 있습니다
PCB	크기: 54 x 82 x 1.2mm   프로세스: 8계층 HDI 내열   골드 패키지: MXM3.0(314PIN-0.5mm)
환경	작동 온도 - 20°C~60°C