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FOB 가격: US$0.3-0.5 / 상품
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  • 구조: 다층 단단한 PCB
  • 유전체: FR-4
  • 자료: Fiberglass Epoxy
  • 신청: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
  • 난연 특성: V0
  • 처리 기술: 지연 압력 포일
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  • 구조: 다층 FPC
  • 자료: Polyimide/Polyester Film
  • 콤비네이션 모드: 접착제 유연한 플레이트 없음
  • 신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화
  • 전도성 접착제: 비 등방성 도전성 접착제
  • 난연 특성: V0
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  • 난연 특성: V0
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마지막 로그인 날짜: May 09, 2024

사업 유형: 무역 회사

주요 상품: 회로 기판