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샘플 요청
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| 생산의 모드: | 대량 생산 |
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| 레이어: | 다층 |
| 기재: | FR-4 -> FR-4 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
PCB 용량 및 기술 사양
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주문 수량
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1-500,000
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레이어
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1, 2, 4, 6, 최대 24개 레이어
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재질
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FR-4, TG 하이, 이솔라, 알루미늄, 로저스, 등
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PCB 유형
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강체, 유동, 강체-유동
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모양
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직사각형, 원형, 홈, 컷아웃, 복합, 불규칙합니다
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최대 PCB 치수
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1,200mm * 600mm
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두께
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0.2 ~ 4.0mm, Flex 0.01 ~ 0.25''
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두께 공차
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±10%
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구리 두께
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0.5-6 oz
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구리 두께 공차
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±0.25oz
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표면 거칠기
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HASL, LF HASL, IMM Gold, IMM Silver, OSP 등
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납땜 마스크
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녹색, 빨간색, 흰색, 노란색, 파란색 블랙, 오렌지, 퍼플
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실크 스크린
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화이트, 블랙
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실크 스크린 최소 라인 폭
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0.006'' 또는 0.15mm
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최소 드릴 구멍 직경
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0.01'', 0.1mm 또는 10mil
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최소 트레이스/갭
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0.075mm 또는 3mil
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PCB 절단
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전단, V 점수, 탭 경로
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PCBA 용량 및 기술 사양
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PCBA
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PCB + 부품 소싱 + 조립 + 패키지
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어셈블리 세부 정보
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SMT 및 Thru-hole, ISO SMT 및 DIP 라인
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리드 타임
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프로토타입: 15일 근무. 대량 주문: 20~25일 근무일
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제품 테스트
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지그/금형 테스트, X선 검사, AOI 테스트, 기능 테스트
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수량
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최소 수량: 1개 프로토타입, 소량 주문, 대량 주문, 모두 괜찮다
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필요한 파일
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PCB: Gerber 파일(CAM, PCB, PCB.DOC)
부품:BOM(BOM 목록) 어셈블리: Pick-N-place 파일 |
PCB 패널 크기
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최소 크기: 0.25 * 0.25인치(6 * 6mm)
최대 크기: 1200 * 600mm |
구성 요소 세부 정보
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0201 크기로 수동
BGA 및 VFBGA 리드 없는 칩 캐리어/CSP 양면 SMT 어셈블리 0.8밀리미스의 가는 피치 BGA 수리 및 재공 부품 제거 및 교체 |
구성 요소 패키지
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테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품 절단
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PCB+ 어셈블리 프로세스
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천공 ---- 노출 - - - - - 도금전 ---- Etaching & Stripping ---- 펀칭 ----- 전기 테스트 - - - - - SMT---- 웨이브솔더링 - - - - - - 조립 - - - - - - ICT ---- 기능 테스트 ----- 온도 및 습도 테스트
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