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안드로이드 메인보드 PCBA 조립 제조

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유형:	엄격한 회로 기판
유전체:	FR-4 -> FR-4
자료:	유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드
신청:	소비자 가전
난연 특성:	V2
강성 기계:	경질

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