재질 | FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), 무연 납땜 인장, 할로겐 프리 FR4, 세라믹 충진 물질, PI 물질, BT 물질, PPO, PPE 등 |
보드 두께 | 대량 생산: 394mil(10mm) 샘플: 17.5mm |
표면 거칠기 | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, 액침 실버, 에네프, 골드 핑거 |
PCB 최대 패널 크기 | 1,150mm × 560mm |
레이어 | 양산시: 2~58개 레이어/도선운영: 64개 레이어, 유연한 PCB: 1-12 레이어 |
최소 구멍 크기 | 기계식 드릴: 8mil (0.2mm) 레이저 드릴: 3mil (0.075mm) |
PCBA QC | X선, AOI 테스트, 기능 테스트 |
특별한 과정 | 매설 구멍, 블라인드 구멍, 내충격성, 내장 용량, 하이브리드, 부분 하이브리드, 부분 고밀도, 후방 천공 및 저항 제어 |
우리의 서비스 | PCB, 턴키 PCBA, PCB 클론, 하우징, PCB 어셈블리, 부품 소싱, PCB 제조, 1~64개 레이어 |
산포화된 | 매립지 경유, 블라인드 비아, 혼합 압력, 내저항, 내장 정전 용량, 로컬 혼합 압력, 로컬 고밀도, 뒷면 드릴, 임피던스 제어 |
SMT 용량 | 하루 700만 포인트 |
DIP 용량 | 하루 500만 포인트 |
인증서 | CE/RoHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949 |