로봇 내비게이션을 위한 고급 임베디드 병렬 컴퓨팅 GPU

• 커스터마이징: 사용 가능
• 전력 소비량: 250W-450W
• Graphics Apis: Vulkan, Directx, Opengl, Opengl Es
• 모델 번호.: X300, S3000, S4000, AI SoC
• 메모리: 16GB Gddr6 / 32GB Gddr6 / 48GB
• 코어 아키텍처: 4096-8192 Cores
• 비디오 코덱: AV1, H.264/H.265 Encoding/Decoding
• 제품 모델: X300, S3000, S4000, Ai Soc
• 호환성: Nvidia Cuda Compatible; Cann Computing Architectur
• 폼 팩터: Pcie Acceleration Card
• 운송 패키지: 표준 국제 수출 포장
• 규격: 268×110×38mm-316×115×39 mm
• 등록상표: TJYC
• 원산지: 중국

제품 설명

제품 설명

AI 컴퓨팅 및 그래픽 GPU/AI 가속기 카드 시리즈
AI GPU 및 액셀러레이터 카드 포트폴리오는 두 가지 주요 유형인 Nvidia 호환 및 Ascend 호환 제품으로 구성되어 있으며 AI 교육, 추론, 비디오 분석 및 그래픽 렌더링을 다룹니다.

[NVIDIA 호환 - AI 컴퓨팅 및 그래픽 GPU]
X300:4096 무사 코어, 14.4 TFLOPS FP32, 16GB GDDR6, 255W - AI 추론 및 전문 그래픽 렌더링에 이상적입니다
-S3000: 4096코어, 15.2 TFLOPS FP32, 32GB GDDR6, 250W - 균형 잡힌 AI + 그래픽 워크로드
-S4000:8192코어 + 128개의 Tensor 코어, 25 TFLOPS FP32/FP16, 200 TOPS int8, 48GB, 450W - MTLink 멀티 GPU 상호 연결을 사용하는 LLM AI 컴퓨팅 주력 제품
AI SoC: 8 × A78 CPU, 50 TOPS int8, PCIe 5.0 × 16, 2 × 4K60 인코드/2 × 8K30 디코드 - 드론, 로봇, 에지 박스 및 AI PC용 임베디드 AI
V100:192의 TOPS int8, 32GB HBM2e, 150W—추론용으로 최적화된 JPEG 코덱, 단일 슬롯 전체 길이
-V100:256TOPS int8, 32GB HBM2e, 250W—교육 + 추론, 이중 슬롯, 128 TFLOPS FP16/BF16
-V150:384 TOPS int8, 64GB HBM2e, 350W—최고 수준의 컴퓨팅, 이중 슬롯, 192 TFLOPS FP16/BF16, 48 TFLOPS FP32
모든 지원 체계는 Vulkan, DirectX, OpenGL/ES, AV1/H.264/H.265 코덱 및 PyTorch/TensorFlow/Paddlele 프레임워크를 지원합니다.
데이터 센터, 클라우드 컴퓨팅, 스마트 시티, 지능형 제조, 자율 주행, 첨단 AI 배포.

[Ascend Compatible—AI 추론 및 비디오 분석 카드]
Atls 300i Duo: 280Tops int8, 96GB LPDDR4X, 150W - 초고처리량 추론, 256CH 1080p 디코딩
Atls 300i Pro:140 TOPS int8, 24GB LPDDR4X, 내장 8코어 CPU, 72W - OCR, 음성 AI, 검색 및 추천
- Atls 300V Pro:140의 Tops int8, 48GB, 72W - 128CH HD 비디오 실시간 분석을 통한 스마트 시티/운송
-Atls 300V:100 Tops int8, 48GB, 72W—100CH HD 비디오 분석, 비용 효율적인 비디오 인텔리전스
모든 기능은 PCIe Gen4.0 × 16, H.264/H.265 HW 코덱, 최대 8192 × 8192 해상도, 산업용 수준의 안정성을 제공합니다.

상표	TJ
원산지 국가	중국
브랜드	투오지에 유추앙
호환성	NVIDIA CUDA 호환; Cann 컴퓨팅 아키텍처
폼 팩터	PCIe 가속기 카드(전체 높이 전체 길이/절반 높이 절반 길이/이중 슬롯)
AI 프레임워크	피토치, 텐소플로우, 패들레들, 케라스, 카페, 등(NVIDIA 호환)
제품 모델	X300, S3000, S4000, AI SoC
코어 아키텍처	무사 코어(4096-8192코어)
컴퓨팅 성능	FP32:14.4–25 TFLOPS, int8:최대 200 TOPS
메모리	16GB GDDR6/32GB GDDR6/48GB(768GB/s 대역폭)
비디오 코덱	AV1, H.264/H.265 인코딩/디코딩
그래픽 API	Vulkan, DirectX, OpenGL, OpenGL ES
전력 소비량	250W – 450W
치수	268 × 110 × 38mm - 316 × 115 × 39mm
특별한 기능	첨단 컴퓨팅/드론/로봇 공학용으로 설계된 8 × A78 CPU, 50 TOPS int8가 내장된 MT AI SoC

회사 프로필

동적 시스템 통합업체 및 전문 국제 하이테크 수출 유통업체인 당사는 최고의 주 소유 무선 통신 SoC 플랫폼 제공업체를 위한 독점 수출 대리점의 역할을 합니다. 무선 통신 코어 제품, 풀 스펙트럼 컴퓨팅 장비, 반도체 장치, 산업용 IoT 솔루션 및 첨단 신소재 등 다양한 첨단 비즈니스 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 국내 연구 기관 및 최고 수준의 과학 연구 기관과의 장기적인 전략적 파트너십을 바탕으로, 당사는 글로벌 산업 고객의 다양한 조달 및 맞춤형 기술 요구 사항을 충족하는 안전하고, 견고하고, 미래에 대비한 기술 제품 및 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
인텔의 핵심 기술 에지대는 인텔의 선구적인 소프트웨어 정의 무선(SDR) SoC 기술에서 비롯되었습니다. 당사의 독자적인 "단일 칩, 다중 사용" 설계 개념을 활용하는 당사의 장치는 2G에서 5G 셀룰러 네트워크, V2X 및 NTN 시스템, 다각화된 전용 통신 애플리케이션에 이르기까지 다양한 통신 시나리오를 지원합니다. 이 다목적 기술 아키텍처를 통해 다양한 산업 및 글로벌 시장에서 맞춤형 연결 요구를 해결할 수 있습니다.

다각화된 하이테크 비즈니스 포트폴리오
당사의 주력 무선 통신 제품 라인 외에도 4가지 핵심 제품 부문을 아우르는 종합적이고 다차원적인 첨단 수출 시스템을 구축했습니다. 주요 비즈니스 범위는 다음과 같습니다.
서버, 메인스트림 스위치 및 SAN 스위치를 포함하는 데이터 센터 컴퓨팅 장비
2.견고한 컴퓨터와 혹독한 산업 환경을 위한 견고한 스위치를 포함한 산업용 등급의 견고한 컴퓨팅 하드웨어
SoC 칩, SDR 장치 및 가벼운 특별 네트워크 제품으로 구성된 무선 통신 제품

4.4번째로 전문적인 반도체 제품. 저명한 연구 기관 및 과학 연구 기관과의 권위 있는 협력을 통해 안정적이고 품질이 우수한 제품 공급 및 지속 가능한 기술 혁신 역량을 누리고 있습니다.
당사의 핵심 제품을 보완하면서 지능형 산업용 IoT 솔루션과 고급 AI 제품도 제공합니다. AI 사업부는 전자 통신, 지능형 제조 및 고급 산업 분야에 널리 적용되는 혁신적인 고성능 칩을 제공하는 주요 신흥 비즈니스 부문으로 기능하고 있습니다. 모든 제품은 국제 무역 및 품질 표준을 준수하며, 글로벌 파트너를 위한 신뢰할 수 있는 제품 공급과 전문적인 통합 공급망 솔루션을 제공합니다.

원스톱 통합 서비스 철학을 바탕으로 다각화된 고급 기술 및 고급 산업 자료를 위한 신뢰할 수 있는 독점 공급업체 역할을 함으로써 통합 조달 및 장기적인 기술 협력에 대한 글로벌 파트너의 요구를 완전히 충족하고자 합니다.
전문 및 신뢰할 수 있는 서비스 전문 지식
프리미엄 전문 서비스는 전 세계 무역 시장에서 우리의 핵심 경쟁 우위를 구성합니다. 기술 상담, 비즈니스 협상, 프로젝트 구현 및 애프터세일즈 지원에 능숙한 숙련된 국제 팀을 보유하고 있습니다. 심층적인 기술 컨설팅, 맞춤형 솔루션 맞춤 구성, 제품 적응형 최적화, 표준화된 해외 판매 후 서비스 등을 포함하는 전체 수명 주기 서비스를 제공하여 모든 글로벌 파트너가 원활하고 효율적이며 위험 없는 협력을 할 수 있도록 합니다.

핵심 강점 및 주요 하이라이트
• 독점 공인 채널: 선도적인 IC 디자인 연구소의 유일한 공식 수출 채널로서, 독점 권한 제품 리소스와 시장 이점을 제공합니다.
강력한 혁신 기술: 20년 이상의 산업 전문 지식과 129개 이상의 공인 기술 특허를 보유한 숙련된 R&D 팀이 지원을 받아 지속적인 기술 반복과 독립적인 제품 혁신을 지속하고 있습니다.
• 풀 스펙트럼 제품 레이아웃: 데이터 센터 컴퓨팅 장비, 산업용 기기, 무선 통신 시스템, 반도체 제품, 산업용 IoT 솔루션 및 고성능 신재료를 포괄하는 종합적인 제품 매트릭스입니다. 최고의 연구 기관과 심도 있는 협력을 통해 성장세가 높은 첨단 기술 산업 트랙을 다수 다룹니다.
전체 수명 주기 전문 서비스: 전문 팀은 프로젝트 도킹, 기술 사용자 정의, 대량 조달 및 판매 후 보장 등 전체 프로젝트 프로세스 전반에 걸쳐 고객에 맞는 맞춤형 지원을 제공하며, 글로벌 고객을 위한 전용 통합 솔루션을 맞춤 제공합니다.

인증

포장 및 배송

포장

모든 제품은 안전한 배송을 위해 국제 수출 표준에 따라 조심스럽게 포장됩니다. 표준 포장은 다음과 같습니다.

정전기 방지 및 습기 방지 보호: 반도체 제품, SoC 칩 및 SDR 장치는 정전기 방전 및 운송 중 습도 손상을 방지하기 위해 정전기 방지 보호 백과 건조제 및 습기 방지 소재로 포장되어 있습니다.

견고한 외부 포장: 산업용 컴퓨팅 장비와 견고한 하드웨어는 충격 흡수 폼 인서트가 장착된 맞춤형 상자 또는 목재 상자에 고정되어 있어 열악한 운송 조건을 견딜 수 있습니다.

명확한 라벨 표기: 각 패키지에 제품 이름, 수량, 총 중량, 취급 지침 및 목적지 정보가 명확하게 표시되어 있어 식별과 추적이 용이합니다.

맞춤형 포장 솔루션은 요청 시 특별 라벨 표기, 브랜드 포장 또는 통합 용기 적재 등 특정 고객 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

배송

전 세계 고객에게 효율적으로 서비스를 제공할 수 있는 유연하고 안정적인 배송 옵션을 제공합니다.

배송 방법: 해상화물, 항공 화물 및 국제 배송 서비스(DHL, FedEx, UPS)는 주문량, 긴급성 및 고객 선호도에 따라 이용할 수 있습니다.

주요 항구: 일반적으로 중국 상하이, 선전, 베이징을 비롯한 주요 항구에서 배송이 발송되며 주요 글로벌 배송 노선에 편리하게 접근할 수 있습니다.

Incoterms: FOB, CIF, EXW, CFR, DAP, 다양한 무역 요건을 수용할 수 있는 DDP

리드 타임: 표준 리드 타임은 제품 유형, 주문 수량 및 사용자 지정 요구 사항에 따라 주문 확인 후 7~30일 사이입니다. 성수기 리드 시간은 다를 수 있습니다. 현재 예상 시간은 영업 팀에 문의하십시오.

주문 추적: 모든 배송에 대해 실시간 추적 정보가 제공되므로 고객이 디스패치에서 최종 배송까지 주문을 모니터링할 수 있습니다.

긴급 주문이나 소량 주문의 경우, 택배 서비스를 택배 업체에 직접 배달해 줄 수 있습니다. 당사는 귀하의 제품이 안전하고, 적시에, 완벽한 상태로 도착할 수 있도록 최선을 다하고 있습니다.

FAQ

Q1: 귀사의 주요 사업 범위는 무엇입니까?
A: 저희는 역동적인 시스템 통합업체이자 국제적인 하이테크 수출 전문 유통업체로서, 최고의 주 소유 무선 통신 SoC 플랫폼 제공업체의 독점 수출 대리점으로 일합니다. 다양한 비즈니스 포트폴리오에는 무선 통신 코어 제품(SoC 칩, SDR 장치, Ad-hoc 네트워크 제품), 데이터 센터 컴퓨팅 장비(서버, 스위치, SAN 스위치), 산업용 컴퓨팅 하드웨어, 반도체 제품, 산업용 IoT 솔루션이 포함됩니다.

Q2: 귀사는 주로 어떤 제품을 공급합니까?
A: 주요 제품 범주는 다음과 같습니다.
SOC 칩 및 SDR(소프트웨어 정의 무선) 통신 장치
특별 네트워크 모듈 및 보드
데이터 센터 서버, 스위치 및 SAN 스위치
견고한 컴퓨터와 산업용 스위치
반도체 기기와 고성능 AI 칩


Q3: OEM 또는 맞춤형 주문을 지원합니까?
A: 예, 종합적인 맞춤 서비스를 제공합니다. 당사는 심도 있는 기술 전문 지식과 장기적인 협력 관계를 바탕으로 제품 적응형 최적화, 맞춤형 기술 사양, 다양한 산업 요구 사항을 충족하는 특수 구성 등의 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

Q4: 최소 주문 수량(MOQ)은 얼마입니까?
A: 최소 주문 수량은 제품 유형 및 사양에 따라 다릅니다. 표준 제품의 경우 MOQ는 일반적으로 유연합니다. 평가판 주문 및 샘플 주문은 평가 목적으로 환영합니다. 자세한 MOQ 정보는 영업 팀에 문의하여 특정 요구 사항을 확인하시기 바랍니다.

Q5: 어떤 지불 조건에 동의하십니까?
A: T/T(Telegraphic Transfer) 및 Western Union을 비롯한 원활한 거래를 위해 여러 결제 방법을 사용할 수 있습니다. 지불 조건은 주문 금액, 협력 내역 및 특정 거래 조건을 기준으로 협상할 수 있습니다.

Q6: 배송 및 배송 방법은 무엇입니까?
A: 저희는 해상 화물, 항공 화물, 국제 택배 서비스를 포함한 유연한 배송 일정을 지원합니다. 우리가 지원하는 일반적인 무역 조건으로는 FOB, CIF, EXW가 있습니다. 중국 상하이, 선전, 베이징 등 주요 항구에서 출항하는 선적이 있습니다. 모든 주문에 대한 실시간 추적 정보를 제공합니다.

Q7: 일반적인 주문 리드 타임은 얼마입니까?
A: 표준 리드타임은 제품 유형, 주문 수량 및 사용자 지정 요구 사항에 따라 주문 확인 후 7~30일 사이입니다. 성수기 리드 시간이 더 길어질 수 있습니다. 현재 예상 시간은 영업 팀에 문의하십시오.

Q8: 제품 품질을 어떻게 보장합니까?
A: 품질이 우리의 최우선 순위입니다. 모든 제품은 생산 중, 그리고 배송 전에 품질 기준에 부합하는지 엄격한 검사를 거칩니다. R&D 팀은 대규모 집적 회로 및 통신 칩의 대량 생산 분야에서 20년 가까이 성공해 왔습니다. 당사는 129개 이상의 공인 기술 특허를 보유하고 있으며 전체 생산 및 공급망 전반에서 엄격한 품질 관리 프로토콜을 유지하고 있습니다.

문제9: 애프터세일즈 지원 및 기술 서비스를 제공하십니까?
A: 그렇습니다. 심층적인 기술 컨설팅, 맞춤형 솔루션 맞춤 구성, 제품 적응형 최적화, 표준화된 해외 판매 후 지원을 비롯한 전체 수명 주기 전문 서비스를 제공합니다. 숙련된 국제 팀은 기술 상담, 프로젝트 구현 및 문제 해결에 능숙하여 모든 글로벌 파트너가 원활하게 협력할 수 있도록 지원합니다.

Q10: 회사나 공장을 방문할 수 있습니까?
A: 네, 출장 방문은 예약으로 환영합니다. 우리는 협력 기회를 논의하고 우리의 기술적 능력을 보여주기 위해 공장 견학 및 대면 회의를 주선해 기쁘게 생각합니다. 방문 일정을 정하려면 미리 저희에게 연락주세요.

Q11: 귀사의 핵심 경쟁 우위 사항은 무엇입니까?
A: 당사의 핵심 강점은 다음과 같습니다. (1) IC 설계 기관의 유일한 공식 수출 대리점으로 독점 승인된 채널, (2) 20년 이상의 업계 전문 지식과 129개 이상의 공인 특허를 바탕으로 한 강력한 혁신 기능, (3) 여러 하이테크 산업 트랙을 포괄하는 전체 스펙트럼 제품 포트폴리오 그리고 (4) 글로벌 고객을 위한 맞춤형 통합 솔루션을 갖춘 전체 수명 주기 전문 서비스