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| 커스터마이징: | 사용 가능 |
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| 유형: | 엄격한 회로 기판 |
| 유전체: | FR-4 -> FR-4 |
| 배송 비용: | 운임과 예상 배송 시간에 대해서는 공급업체에 문의하세요. |
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| 결제 수단: |
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
Bluetooth 모듈, 원격 제어 등을 위한 혁신적인 PCB 솔루션
최고의 인쇄 회로 기판(Circuit Board Limited)에서는 첨단 기술의 다양한 요구를 충족하도록 설계된 고품질 PCB 및 PCBA 솔루션을 전문적으로 제작합니다. Bluetooth 모듈, 수신기 모니터, 키보드, 마우스, 수분 센서 등 다양한 분야에 걸쳐 전문성을 확장하고 있습니다. 릴레이 모듈 및 리모컨 장난감 정밀성과 혁신에 대한 우리의 노력은 우리가 생산하는 모든 PCB와 PCBA가 탁월한 성능과 안정성을 제공할 수 있도록 보장합니다.
Bluetooth 모듈 PCB는 다양한 장치에 안정적이고 효율적인 무선 통신을 제공하도록 설계되었습니다.
수신기 모니터 PCB는 고정밀 데이터 수신 및 모니터링을 위해 설계되었으며, 소비자 및 산업 분야에 모두 적합합니다.
키보드와 마우스용 PCB는 뛰어난 사용자 경험을 위해 응답성과 신뢰성을 갖춘 입력 제어를 제공하도록 설계되었습니다.
당사의 수분 센서 PCB는 다양한 응용 분야에 맞게 정밀한 수분 농도 측정을 제공하도록 설계되었습니다.
릴레이 모듈 PCB는 정밀하고 안정적인 전기 회로를 제어하기 위해 설계되었습니다.
리모콘이 있는 장난감용 PCB는 다양한 장난감 시스템의 기능과 성능을 향상시키기 위해 제작되었습니다.
최고급 인쇄 회로 기판(PC) 제한 장치는 Bluetooth 모듈, 수신기 모니터, 키보드, 마우스, 수분 센서, 릴레이 모듈 및 리모컨 장난감 오늘 당사로 연락하여 구체적인 요구 사항에 대해 논의하고 맞춤형 견적을 받으십시오. 저희 팀은 프로젝트 목표를 달성할 수 있도록 탁월한 품질과 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.


















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PCBA 기술적 능력
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어셈블리 유형:
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FR4, FPC, 경질 플렉스 PCB, 금속 베이스 PCB.
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2.어셈블리 사양:
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최소 크기 L50 * W50mm; 최대 크기: L510 * 460mm
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어셈블리 두께:
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최소 두께: 0.2mm; 최대 두께: 3.0mm
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4.부품 사양
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부품 DIP:
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01005Chip/0.35 Pich BGA
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최소 장치 정확도:
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/- 0.04mm
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최소 설치 공간 거리:
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0.3mm
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파일 형식:
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BOM 목록; PCB Gerber 파일:
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6.테스트
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IQC:
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입고 검사
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IPQC:
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생산 검사, 첫 번째 ICR 테스트
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시각적 QC:
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정기적으로 품질 검사
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SPI 테스트:
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자동 납땜 페이스트 광학 검사
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아오이:
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SMD 구성품 용접 감지, 구성품 부족 및 구성품 극성 감지
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X-Ravd:
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BGA 테스트, QFN 및 기타 정밀 장치, 숨겨진 패드 장치 검사
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기능 테스트:
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고객의 테스트 절차에 따라 기능 및 성능을 테스트합니다 및 단계
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다시 작업:
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BGA 재가공 장비
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배달 시간
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정상 배송 시간:
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24시간(빠른 12시간 빠른 회전)
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소규모 생산:
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72시간(가장 빠른 24시간 빠른 회전)
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중간 규모 생산:
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5일 근무.
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용량:
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SMT 어셈블리 하루 5백만 포인트, 플러그인 및 용접 하루 30만 포인트, 매일 50-100 아이템
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구성 요소 서비스
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전체 대체 자료 세트:
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구성 요소 조달 소싱 및 관리 시스템 경험을 쌓고 OEM 프로젝트에 비용 효율적인 서비스를 제공합니다
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SMT만 해당:
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고객이 제공한 구성 요소 PCB 보드에 따라 SMT 및 백핸드 용접을 수행합니다.
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구성 요소 구매:
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고객이 핵심 구성 요소를 제공하며, 당사는 구성 요소 소싱 서비스를 제공합니다.
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PCB 사양:
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PCB 레이어:
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1-24개 레이어
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PCB 재질:
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, 알루미늄 베이스, 할로겐 미포함
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PCB 최대 보드 크기:
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620 * 1,100mm(사용자 지정)
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PCB 인증:
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RoHS 지침 준수
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PCB 두께:
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1.6 ± 0.1mm
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레이어 구리 두께:
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0.5 - 5oz
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내부 구리 두께:
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0.5 - 4oz
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PCB 최대 보드 두께:
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6.0mm
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최소 구멍 크기:
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0.20mm
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최소 선 너비/공간:
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3mil
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최소 S/M 피치:
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0.1mm(4mil)
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플레이트 두께 및 조리개 비율:
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30:1
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최소 구멍 구리:
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20µm
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홀 직경 허용 오차(PTH):
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±0.075mm(3mil)
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구멍 직경 공차(NPTH):
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±0.05mm(2mil)
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구멍 위치 편차:
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±0.05mm(2mil)
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아웃라인 공차:
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±0.05mm(2mil)
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PCB 납땜 마스크:
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검은색, 흰색, 노란색
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PCB 표면 마감:
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HASL 무연, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, 골드 핑거, 피블, 머션 실버
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범례:
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흰색
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E-검정:
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100% AOI, X선, 비행 프로브 검사
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개요:
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R/V-CUT
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검사 표준:
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IPC-A-610CCLASII
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인증서:
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UL(E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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발신 보고서:
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최종 검사, E-test, 솔더리ability Test, Micro Section 등
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