커스터마이징: | 사용 가능 |
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유형: | 엄격한 회로 기판 |
유전체: | FR-4 -> FR-4 |
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
1 | BGA 어셈블리를 포함한 SMT 어셈블리 |
2 | 승인된 SMD 칩: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
3 | 부품 높이: 0.2 - 25mm |
4 | 최소 포장: 0204 |
5 | BGA 간 최소 거리: 0.25 - 2.0mm |
6 | 최소 BGA 크기: 0.1 - 0.63mm |
7 | 최소 QFP 공간: 0.35mm |
8 | 최소 어셈블리 크기: (X * Y): 50 * 30mm |
9 | 최대 어셈블리 크기: (X * Y): 350 * 550mm |
10 | 픽 배치 정밀도: ±0.01mm |
11 | 배치 능력: 0805, 0603, 0402 |
12 | 높은 핀 수 프레스 핏 사용 가능 |
13 | SMT 용량 1일: 80,000포인트 |
선 | 9(Yamaha 5곳, 4KME) |
용량 | 매월 5200만 건 배치 |
최대 보드 크기 | 457 * 356mm(18" X14") |
최소 부품 크기 | 0201-54 sqmm. (0.084 sq.inch),long 커넥터, csp, bga, qfp |
속도 | 0.15초/칩, 0.7초/QFP |
선 | 2 |
최대 보드 너비 | 400mm |
입력합니다 | 이중 파형 |
PBS 상태 | 리드 프리 라인 지원 |
최대 온도 | 399도 C |
스프레이 플럭스 | 추가 기능 |
예열 | 3 |
핫 세일 제품의 생산 능력 | |
더블 사이드/멀티레이어 PCB 워크샵 | 알루미늄 PCB 워크샵 |
기술적 능력 | 기술적 능력 |
원자재: CEM-1, CEM-3, FR-4(TG 높음), Rogers, TELFON | 원료: 알루미늄 베이스, 구리 베이스 |
레이어: 1레이어 - 20레이어 | 레이어: 1개 레이어 및 2개 레이어 |
최소 라인 폭/공간: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | 최소 라인 폭/공간: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
최소 구멍 크기: 0.1mm(원더링 구멍) | 최소 홀 크기: 12mil(0.3mm) |
최대 보드 크기: 1200mm * 600mm | 최대 보드 크기: 1200mm * 560mm(47인치 * 22인치) |
마감된 보드 두께: 0.2mm - 6.0mm | 마감된 보드 두께: 0.3 ~ 5mm |
구리 호일 두께: 18um ~ 280um(0.5oz ~ 8oz) | 구리 호일 두께: 35um ~ 210um(1oz ~ 6oz) |
NPTH 구멍 공차: +/- 0.075mm, PTH 구멍 공차: +/- 0.05mm | 구멍 위치 공차: +/- 0.05mm |
아웃라인 공차: +/- 0.13mm | 배관 아웃라인 공차: +/0.15mm; 펀칭 아웃라인 공차: +/0.1mm |
표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 실버, OSP, 골드 도금, 금빛 손가락, 탄소 잉크. | 표면 마감: 무연 HASL, 침지 금(ENIG), 침지 실버, OSP 등 |
임피던스 제어 내성: +/- 10% | 두께 공차 유지: +/- 0.1mm |
생산 능력: 50,000초..Q./월 | MC PCB 생산 능력: 10,000초..Q./월 |
카테고리 | 가장 빠른 리드 타임 | 정상 리드 타임 |
더블 사이드 | 24시간 | 120시간 |
4개 레이어 | 48시간 | 172시간 |
6층 | 72시간 | 192시간 |
8층 | 96시간 | 212시간 |
10층 | 120시간 | 268시간 |
12층 | 120시간 | 280시간 |
14층 | 144시간 | 292시간 |
16-20층 | 특정 요구 사항에 따라 다릅니다 | |
20층 이상 | 특정 요구 사항에 따라 다릅니다 |