FOB 가격: US$0.1-2.00 / 상품
최소 주문하다: 1 상품
- 구조: 양면 FPC
- 자료: 폴리이 미드
- 콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판
- 신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주, Consumer Electronics
- 전도성 접착제: 비 등방성 도전성 접착제
- 난연 특성: V0
FOB 가격: US$0.1-1.00 / 상품
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- 구조: 양면 FPC
- 자료: 폴리이 미드
- 콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판
- 신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주, Consumer Electronics
- 전도성 접착제: 비 등방성 도전성 접착제
- 난연 특성: V0
FOB 가격: US$0.1-1.2 / 상품
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- 유형: 엄격한 회로 기판
- 유전체: FR-4
- 자료: Pi Material,Highspeed Material,Metal Substrate PCB
- 난연 특성: V0
- 강성 기계: 경질
- 처리 기술: Electrolytic Foil+Delay Pressure Foiother
FOB 가격: US$0.1-1.5 / 상품
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- 구조: 양면 FPC
- 자료: 폴리이 미드
- 콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판
- 신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주, Consumer Electronics
- 전도성 접착제: 비 등방성 도전성 접착제
- 난연 특성: V0
FOB 가격: US$0.1-100.00 / 상품
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- 유형: 엄격한 회로 기판
- 유전체: FR-4
- 자료: Pi Material,Highspeed Material,Metal Substrate PCB
- 난연 특성: V0
- 강성 기계: 경질
- 처리 기술: Electrolytic Foil+Delay Pressure Foiother
FOB 가격: US$0.1-100.00 / 상품
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- 구조: 양면 FPC
- 자료: 폴리이 미드
- 콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판
- 신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주, Consumer Electronics
- 전도성 접착제: 비 등방성 도전성 접착제
- 난연 특성: V0
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- 구조: 양면 FPC
- 자료: 폴리이 미드
- 콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판
- 신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주, Consumer Electronics
- 전도성 접착제: 비 등방성 도전성 접착제
- 난연 특성: V0
FOB 가격: US$0.1-100.00 / 상품
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- 구조: 양면 FPC
- 자료: 폴리이 미드
- 콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판
- 신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주, Consumer Electronics
- 전도성 접착제: 비 등방성 도전성 접착제
- 난연 특성: V0
FOB 가격: US$0.1-100.00 / 상품
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- 구조: 양면 FPC
- 자료: 폴리이 미드
- 콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판
- 신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주, Consumer Electronics
- 전도성 접착제: 비 등방성 도전성 접착제
- 난연 특성: V0
FOB 가격: US$0.1-100.00 / 상품
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- 구조: 양면 FPC
- 자료: 폴리이 미드
- 콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판
- 신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주, Consumer Electronics
- 전도성 접착제: 비 등방성 도전성 접착제
- 난연 특성: V0
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- 유형: 엄격한 회로 기판
- 유전체: FR-4
- 자료: Pi Material,Highspeed Material,Metal Substrate PCB
- 난연 특성: V0
- 강성 기계: 경질
- 처리 기술: Electrolytic Foil+Delay Pressure Foiother
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- 유형: 엄격한 회로 기판
- 유전체: FR-4
- 자료: Pi Material,Highspeed Material,Metal Substrate PCB
- 난연 특성: V0
- 강성 기계: 경질
- 처리 기술: Electrolytic Foil+Delay Pressure Foiother
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- 유형: 엄격한 회로 기판
- 유전체: FR-4
- 자료: Pi Material,Highspeed Material,Metal Substrate PCB
- 난연 특성: V0
- 강성 기계: 경질
- 처리 기술: Electrolytic Foil+Delay Pressure Foiother
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- 유형: 엄격한 회로 기판
- 유전체: FR-4
- 자료: Pi Material,Highspeed Material,Metal Substrate PCB
- 난연 특성: V0
- 강성 기계: 경질
- 처리 기술: Electrolytic Foil+Delay Pressure Foiother
FOB 가격: US$0.1-100.00 / 상품
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- 유형: 엄격한 회로 기판
- 유전체: FR-4
- 자료: Pi Material,Highspeed Material,Metal Substrate PCB
- 난연 특성: V0
- 강성 기계: 경질
- 처리 기술: Electrolytic Foil+Delay Pressure Foiother
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- 유형: 엄격한 회로 기판
- 유전체: FR-4
- 자료: Pi Material,Highspeed Material,Metal Substrate PCB
- 난연 특성: V0
- 강성 기계: 경질
- 처리 기술: Electrolytic Foil+Delay Pressure Foiother
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- 유형: 엄격한 회로 기판
- 유전체: FR-4
- 자료: Pi Material,Highspeed Material,Metal Substrate PCB
- 난연 특성: V0
- 강성 기계: 경질
- 처리 기술: Electrolytic Foil+Delay Pressure Foiother
FOB 가격: US$0.1-100.00 / 상품
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- 유형: 엄격한 회로 기판
- 유전체: FR-4
- 자료: Pi Material,Highspeed Material,Metal Substrate PCB
- 난연 특성: V0
- 강성 기계: 경질
- 처리 기술: Electrolytic Foil+Delay Pressure Foiother
FOB 가격: US$0.1-100.00 / 상품
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- 유형: 엄격한 회로 기판
- 유전체: FR-4
- 자료: 유리 섬유 에폭시
- 난연 특성: V0
- 강성 기계: 경질
- 기재: 구리