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OSP Surface로 금형 알루미늄 1.6mm PCB 밀기

OSP Surface로 금형 알루미늄 1.6mm PCB 밀기 pictures & photos

구조:	금속베이스 단단한 PCB
자료:	Aluminium
생산 공정:	Subtractive 프로세스
Board Thickness:	0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.2mm
Thermal Conductivity:	1.0W/M.K,1.5W/M.K,2.0W/M.K,3.0W/M.K,4.0W/M.K
Ccl Brand:	Jh,Ccaf.etc

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