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Melting Point:	217ºC
Composition:	Sn96.5AG3cu0.5
Tin Powder Particles:	T3/T4/T5/T6/T7/T8/T9
Application Fields:	Semiconductor Packaging, SMT Spot Tin Process
Features:	Smooth out Tin
운송 패키지:	Carton+Foam Box

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