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Mr. Matthew Lin
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쉐이핑 모드: 사출 몰드
표면 처리 공정: 연마
금형 캐비티: 멀티 캐비티
플라스틱 재질: PC
프로세스 조합 유형: 단일 프로세스 모드
신청: 가전​​ 제품, 전자, 홈 사용

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