맞춤형 PCB, PCBA 서비스, 원스톱 전자 제조 서비스

PCB, PCBA 인용 파일 및 요구 사항:

• 참조 지정자가 있는 BOM(BOM): 부품 설명, 제조업체 이름 및 부품 번호.
• PCB Gerber 파일.
• PCB 제작 도면 및 PCBA 조립 도면
• 테스트 절차
• 어셈블리 높이 요구 사항과 같은 기계적 제𝕜 사항

• PCB 보드 제조 및 PCBA 서비스:
  • o     PCB 보드 제작, 회로 기판 부품 구매
  • o     전자 테스트 회로 기판 또는 PCBA
  • o     빠른 배송, 정전기 방지 패키지
  • o     RoHS 지침 준수, 무연
  • o     PCB 설계로부터의 원스톱 서비스, PCB 레이아웃, PCB 제조, 부품 구매, PCB 어셈블리, 테스트, 포장 및 PCB 전달
  •     O Eleectronic 제조 서비스
• PCB 어셈블리 상세 용어:
  • o     기술 요구 사항:
    • §   전문적인 표면 실장 및 구멍 관통 납땜 기술
    • §   1206, 0805, 0603 구성 요소 SMT 기술과 같은 다양𝕜 크기
    • §   ICT(회로 테스트), FCT(Functional Circuit Test) 기술
    • §   UL, CE, FCC, RoHS 승인을 포𝕨𝕜 PCB 어셈블리
    • §   SMT용 질소 가스 리플로우 솔더링 기술
    • §   높은 표준 SMT 및 납땜 어셈블리 라인
    • §   고밀도 상호 연결 보드 배치 기술 용량
  • o     견적 요구 사항:
    • §   Gerber 파일 및 BOM 목록
    • §   PCBA 또는 PCBA 샘플의 사진을 지웁니다
    • §   PCBA 시험 방법
  • o     PCB 사양:
    • §   레이어: 1 ~ 12레이어
    • §   자재: FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG, FR4 𝕠로겐 비𝕨유, FR-1, FR-2, 알루미늄 등
    • §   최대 마감 두께: 0.2 - 4.0mm(0.02 - 0.25 0%)
    • §   최대 보드쪽: 500 x 500mm(20 x 20")
    • §   최소 천공 구멍 크기: 0.25mm(10mil)
    • §   최소 라인 폭: 0.10mm(4mil)
    • §   최소 라인 간격: 0.10mm(4mil)
    • §   표면 마감/처리: HALS/HALS 무연, 화𝕙 주석, 화𝕙 금, 침수 금, 도금 금
    • §   구리 두께: 0.5 - 3.0oz
    • §   솔더 마스크 색상: 녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색
    • §   내부 포장: 비닐 백
    • §   외포장: 표준 포장 상자
    • §   구멍 공차: PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
    • §   인증: UL, ISO 9001, ISO 14001, RoHS, UL
    • §   𝔄로파일링 펀칭: 라우팅, V-cut, 베블링
    • §   모든 종류의 인쇄 회로에 OEM 서비스를 제공𝕩니다 보드 어셈블리