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쉐이핑 모드: 사출 몰드
표면 처리 공정: 열처리
금형 캐비티: 멀티 캐비티
플라스틱 재질: PA66 + GF
프로세스 조합 유형: 화합물 다이
신청: 가전​​ 제품, 가구, 상품, 전자, 홈 사용

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