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구조: 다층 FPC
자료: Copper
콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판
신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주, Comsumer Electronics
난연 특성: V0
처리 기술: Des

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