마이크로칩 기술 칩 공인 유통업체 대리점 맞춤형 PCB 디자인 인쇄 회로 기판 조립 LED 디기키 서비스 사진 및 사진

마이크로칩 기술 칩 공인 유통업체 대리점 맞춤형 PCB 디자인 인쇄 회로 기판 조립 LED 디기키 서비스

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사양

재고 재고 및 보유 재고
보증 1년
D/c 새로운 오리지널
오리지널 새로운 오리지널
운송 패키지 릴/튜브/트레이/박스
규격 표준
원산지 중국

제품 설명

원스톱 BOM 서비스 Microchip Technology Incorporated는 에서 설립된 선도적인 미국 반도체 회사입니다 1989년 , 애리조나 주 챈들러에 본사를 두고 있는 이 회사의 직원은 22,300명 정도이다. 마이크로컨트롤러, 아날로그 집적 회로 등과 같은 다양한 제품을 제공하며 다양한 산업에서 125,000명 이상의 고객에게 서비스를 제공합니다. 우리는 Microchip과 장기적인 파트너십을 맺고 있으며 가장 중요한 유통사 중 하나입니다. ...

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Shenzhen Core Hecheng Electronic Technology Co., Ltd.

다이아몬드 회원 2025부터

감사를 받은 공급업체

평가 및 리뷰: 5.0/5.0

(2 리뷰)

주요 상품 PCB 조립, PCB 조립, 인쇄 회로 기판, 신속 조립 인쇄 회로 기판, 턴키 인쇄 회로 기판 조립, 저렴한 인쇄 회로 기판 조립, 프로토타입 인쇄 회로 기판 조립, 대량 인쇄 회로 기판 조립, 저비용 인쇄 회로 기판
주소 Shenzhen, Guangdong, China
주요 시장 북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 서유럽, 동아시아, 동남아시아
국제 상거래 조건(인코텀즈) FOB, EXW, CFR, CIF, DDP, CIP
지불 조건 T/T, PayPal, Western Union, 소액결제
평균 리드 타임 성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 비수기 리드 타임, 근무일 기준 15일 이내

PCB 회로 설계 비교

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거래 정보
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가격	US$0.01 / 상품	US$2.50-3.50 / 상품	US$1.00 / 상품	US$2.50-3.50 / 상품	US$0.05-2.00 / 상품
최소 주문	1 상품	100 조각	1 상품	100 조각	2 조각
지불	T/T, PayPal, Western Union, 소액결제	LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, 소액결제	LC, T/T	LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, 소액결제	T/T, PayPal, Western Union
품질 관리
경영시스템 인증	-	-	-	-	-
무역 능력
수출 시장	북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 서유럽, 동아시아, 동남아시아	북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 동남아시아, 아프리카, 오세아니아, 중동, 동아시아, 서유럽	북아메리카, 남아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 동아시아(일본/한국), 호주	북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 동남아시아, 아프리카, 오세아니아, 중동, 동아시아, 서유럽	북아메리카, 남아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 아프리카, 동아시아(일본/한국), 호주
연간 수출 수익	-	-	-	-	-
사업 모델	-	-	Own Brand, ODM	-	ODM, OEM
평균 리드 타임	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 1-3개월 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 1-3개월 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 한달 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
제품 속성
규격	재고: 재고 및 보유 재고; 보증: 1년; D/c: 새로운 오리지널; 오리지널: 새로운 오리지널;	전도성 유형: 단극 통합 회로; 통합: GSI; 테크닉스: 반도체 IC; 모양: 표면 마운트;	전도성 유형: 해당 없음; 통합: 해당 없음; 출력 유형: 전압 - 버퍼링되지 않음; 해상도: 해당 없음; 모양: 해당 없음; 테크닉스: 해당 없음; 비트 수: 6; d/a 변환기 수: 1; 정착시간: 3us; 디퍼렌셜 출력: 아닙니다; 데이터 인터페이스: 평행; 참조 유형: 내부; 전압 공급, 아날로그: 9.85v ~ 10.25v; 전압 공급, 디지털: 9.85v ~ 10.25v; 작동 온도: 0°c ~ 70°c; 패키지/케이스: 14-CDIP; 1: 딥;	전도성 유형: 단극 통합 회로; 통합: GSI; 테크닉스: 반도체 IC; 제조업체: 맥심; 애플리케이션 유형: 데이터 획득 시스템(DAS), ADC; 모양: 표면 마운트;	전도성 유형: 단극 통합 회로; 통합: GSI; 테크닉스: 반도체 IC; 레이어: 1-32개 레이어; 서비스: OEM/ODM; OEM/ODM: 사용 가능; 테스트: 100% e-testing; 레이어 수: 1-20층; 배송: DHL / UP / FedEx / 항공 / 바다; 표면 치료: OSP, enig, hasl, AG immersion; 인증서 전문가: 네; 모양: 딥;
공급업체 이름	Shenzhen Core Hecheng Electronic Technology Co., Ltd.	Chip Sun Technology Co., Ltd.	ShenZhen Nova Semiconductor Co., Ltd.	Chip Sun Technology Co., Ltd.	Shenzhen New Chip international Ltd

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