| 규격 |
금속 코팅: 에니그 / 해슬 / 오스프 / 실버 등;
생산의 모드: 스마트 기기 / 디지털 인쇄 회로 기판 제조;
레이어: 2 레이어에서 50 레이어로;
기재: fr4/ 높은 tg fr4/ 금속 코어 / cem;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
기술: SMD, THD, 양면 SMT 조립, 미세 피치까지;
SMT 라인: 11 smt 줄;
SMT 기능: 20,000,000 일일 포인트;
딥 능력: 300,000 일일 포인트;
|
금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: 구리 기판 인쇄회로기판;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
난연성 특성: V0;
처리 기술: 전해 호일;
브랜드: 고객 브랜드;
기본 재료 1: mcpcb;
베이스 재질 두께: 0.8mm - 4.0mm;
최소 구멍 직경: 0.25mm;
최소 줄 간격: 0.2mm;
테스트 서비스: 100% Aoi 테스트;
색상: 빨강 파랑 녹색 검정 흰색;
표면 마감: 에니그, 하스, OSP;
MOQ: 1페이지;
제품 유형: 금속 코어 PCB;
|
금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: 구리 기판 인쇄회로기판;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
난연성 특성: V0;
처리 기술: 전해 호일;
브랜드: 고객 브랜드;
기본 재료 1: mcpcb;
베이스 재질 두께: 0.8mm - 4.0mm;
최소 구멍 직경: 0.25mm;
최소 줄 간격: 0.2mm;
테스트 서비스: 100% Aoi 테스트;
색상: 빨강 파랑 녹색 검정 흰색;
표면 마감: 에니그, 하스, OSP;
MOQ: 1페이지;
제품 유형: 금속 코어 PCB;
|
금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: Fr4/Cem-1/Cem-3/Fr1/Aluminum/Pi;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
구리 두께: 0.5oz - 6oz;
최소 구멍 크기: 0.1mm;
최소 라인 폭: 0.075mm;
최소 줄 간격: 0.075mm;
기능적 응용: 산업 제어 소비자 전자기기 기타;
보드 두께: 0.8mm~3.0mm;
표면 마감: 해시 해시 납 없는/OSP/ENIG 은 도금;
테스트 서비스: fly-probe/aoi/x-ray/100%function 테스트;
레이어 수: 1-6개 층;
|
금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: Fr4/Cem-1/Cem-3/Fr1/Aluminum/Pi;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
구리 두께: 0.5oz - 6oz;
최소 구멍 크기: 0.1mm;
최소 라인 폭: 0.075mm;
최소 줄 간격: 0.075mm;
기능적 응용: 산업 제어 소비자 전자기기 기타;
보드 두께: 0.8mm~3.0mm;
표면 마감: 해시 해시 납 없는/OSP/ENIG 은 도금;
테스트 서비스: fly-probe/aoi/x-ray/100%function 테스트;
레이어 수: 1-6개 층;
|