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제품 설명
사양 Bond Tester 기술 사양 모델: WBE-9088B 제품 개요: 본드 테스터, 마이크로 전자 리드 접합에 이어 리드 용접 강도 테스트를 통해 비교할 수 없는 정밀도를 경험해 보십시오. 이 제품은 용접 볼에 대한 반복적인 스러스트 피로 테스트와 함께 뛰어난 조인트 및 기판 표면 본딩 평가를 제공합니다. 여기에는 내부 리드 풀 테스트, 마이크로 솔더 조인트 스러스트 분석, 골든 볼 스러스트 평가, 칩 전단력 테스트, SMT 용접 구성 요소 스러스트 평가, 종합적인 BGA 매트릭스 스러스트 평가가 ...