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제품 설명
사양 Bond Tester 기술 사양 MODEL: WBE-9088B 제품 개요: Bond Tester - 이 최첨단 장치는 마이크로전자 리드 접합에 따라 리드 용접 강도를 평가하는 데 탁월함을 발휘하도록 설계되었습니다. 조인트와 기판 사이의 결합 무결성을 적절하게 확인하고 용접 볼에 대해 철저한 반복적인 스러스트 피로 테스트를 수행합니다. 또한 내부 리드 풀 테스트, 마이크로 솔더 조인트 스러스트 평가, 골든 볼 스러스트 테스트, 칩 전단력 평가, SMT 용접 구성 요소 스러스트 테스트, 종합적인 BGA ...