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제품 설명
제품 설명 Bond Tester 기술 사양 모델: WBE-9088B 제품 개요: 본드 테스터, 마이크로전자 리드 본딩 이후의 리드 용접 강도 테스트, 조인트 및 기판 표면 본딩 테스트, 용접 볼의 반복적인 스러스트 피로 테스트(내부 리드 풀 테스트, 마이크로 솔더 조인트 스러스트 테스트, 골든 볼 스러스트 테스트, 칩 전단력 테스트, SMT 용접 구성 요소 스러스트 테스트, BGA 매트릭스 전체 스러스트 테스트) 이 장비는 반도체 포장, LED 포장, 스마트 카드 포장, 통신 전자, 자동차 전자 산업 및 다양한 연구 ...