| 규격 |
금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
보드 레이어: 1L;
표면 마감: 담금;
리드 타임: 6-8일(영업일 기준;
보드 두께: 0.5mm - 7.0mm;
재질: FR-4, CEM-1/CEM-3, pi, TG, Rogers;
최대 패널 크기: 32"×48"(800mm×1200mm);
최소 구멍 크기: 0.02mm;
최소 선 너비: 3mil(0.075mm);
구리 두께: 0.2 - 7.0oz;
솔더마스크: 녹색/노란색/검은색/흰색/빨간색/파란색;
실크스크린: 빨강/노랑/검정/흰색;
최소 패드: 5mil(0.13mm);
재료 공급자: Shengyi, KB, Nanya, iteq 등;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
PCBA - 검사: X선, 아오이;
처리 중: 전해 호일;
SMT 용량: 하루 200만 포인트 이상;
DIP 용량: 하루 100k 이상;
BGA의 최소 공간: /- 0.3mm;
IC의 최소 핀 공간: 0.3mm;
IC 어셈블리의 최대 정밀도: 0.03mm;
표면 마감: 무연 hasl;
레이어 수: 4-10층;
보드 두께: 1.6mm;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
PCBA - 검사: X선, 아오이;
처리 중: 전해 호일;
SMT 용량: 하루 200만 포인트 이상;
DIP 용량: 하루 100k 이상;
BGA의 최소 공간: /- 0.3mm;
IC의 최소 핀 공간: 0.3mm;
IC 어셈블리의 최대 정밀도: 0.03mm;
표면 마감: 무연 hasl;
레이어 수: 4-10층;
보드 두께: 1.6mm;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
PCBA - 검사: X선, 아오이;
처리 중: 전해 호일;
SMT 용량: 하루 200만 포인트 이상;
DIP 용량: 하루 100k 이상;
BGA의 최소 공간: /- 0.3mm;
IC의 최소 핀 공간: 0.3mm;
IC 어셈블리의 최대 정밀도: 0.03mm;
표면 마감: 무연 hasl;
레이어 수: 4-10층;
보드 두께: 1.6mm;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-6 -> FR-6;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
PCBA - 검사: X선, 아오이;
처리 중: 전해 호일;
SMT 용량: 하루 200만 포인트 이상;
DIP 용량: 하루 100k 이상;
BGA의 최소 공간: /- 0.3mm;
IC의 최소 핀 공간: 0.3mm;
IC 어셈블리의 최대 정밀도: 0.03mm;
표면 마감: 무연 hasl;
레이어 수: 4-10층;
보드 두께: 1.6mm;
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