| 규격 |
금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
공급자 유형: OEM;
레이어 수: 1 ~ 28개 레이어;
입력합니다: 통신 PCBA;
프로파일링: 펀칭, 라우팅, V컷 베벨링;
제품 이름: ycx 인쇄회로기판 및 조립 서비스;
가격: 공장 직영 가격 경쟁력 및 투명성;
구리 두께: 10z;
서비스: 원스톱 OEM 서비스가 제공됩니다;
재질 유형: fr-4cem-1,cem-3,high tg,fr4 할로겐 프리 로저스;
응용 프로그램: 통신, 자동차, 소비자 전자제품;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: 담그다;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 맞춤형 PCB 보드;
조건: 새로운;
제품 이름: 맞춤형 PCB 보드;
키워드: 전자 회로 기판;
PCB 포트폴리오: 1-20 층, 표준, HDI, TG 높음, RF PCB;
구리 두께: 0.5oz, 1oz, 1.5oz, 2oz, 3oz;
기본 재질: FR4, 변형 에폭시, 폴리이미드, PTFE, 유리, 알;
보드 두께: 0.2 - 5.0mm 또는 사용자 정의;
최소 너비/공간: 0.075mm 또는 사용자 정의;
최소 SM 다리: 0.1mm 또는 사용자 지정;
최소 홀 직경: 0.1mm 또는 사용자 지정;
두께 공차: 8%;
기판 아웃라인 공차: 0.15mm;
SMD 피치: 0.3mm;
서비스: 원스톱 OEM 서비스;
최대 스텐실 크기: 사용자 지정;
표면 처리: hasl/OSP/AG/enig/enepig/immersion silver/tin;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: 담그다;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 맞춤형 PCB 보드;
조건: 새로운;
제품 이름: 맞춤형 PCB 보드;
키워드: 전자 회로 기판;
PCB 포트폴리오: 1-20 층, 표준, HDI, TG 높음, RF PCB;
구리 두께: 0.5oz, 1oz, 1.5oz, 2oz, 3oz;
기본 재질: FR4, 변형 에폭시, 폴리이미드, PTFE, 유리, 알;
보드 두께: 0.2 - 5.0mm 또는 사용자 정의;
최소 너비/공간: 0.075mm 또는 사용자 정의;
최소 SM 다리: 0.1mm 또는 사용자 지정;
최소 홀 직경: 0.1mm 또는 사용자 지정;
두께 공차: 8%;
기판 아웃라인 공차: 0.15mm;
SMD 피치: 0.3mm;
서비스: 원스톱 OEM 서비스;
최대 스텐실 크기: 사용자 지정;
표면 처리: hasl/OSP/AG/enig/enepig/immersion silver/tin;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: 담그다;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 맞춤형 PCB 보드;
조건: 새로운;
제품 이름: 맞춤형 PCB 보드;
키워드: 전자 회로 기판;
PCB 포트폴리오: 1-20 층, 표준, HDI, TG 높음, RF PCB;
구리 두께: 0.5oz, 1oz, 1.5oz, 2oz, 3oz;
기본 재질: FR4, 변형 에폭시, 폴리이미드, PTFE, 유리, 알;
보드 두께: 0.2 - 5.0mm 또는 사용자 정의;
최소 너비/공간: 0.075mm 또는 사용자 정의;
최소 SM 다리: 0.1mm 또는 사용자 지정;
최소 홀 직경: 0.1mm 또는 사용자 지정;
두께 공차: 8%;
기판 아웃라인 공차: 0.15mm;
SMD 피치: 0.3mm;
서비스: 원스톱 OEM 서비스;
최대 스텐실 크기: 사용자 지정;
표면 처리: hasl/OSP/AG/enig/enepig/immersion silver/tin;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: 담그다;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 맞춤형 PCB 보드;
조건: 새로운;
제품 이름: 맞춤형 PCB 보드;
키워드: 전자 회로 기판;
PCB 포트폴리오: 1-20 층, 표준, HDI, TG 높음, RF PCB;
구리 두께: 0.5oz, 1oz, 1.5oz, 2oz, 3oz;
기본 재질: FR4, 변형 에폭시, 폴리이미드, PTFE, 유리, 알;
보드 두께: 0.2 - 5.0mm 또는 사용자 정의;
최소 너비/공간: 0.075mm 또는 사용자 정의;
최소 SM 다리: 0.1mm 또는 사용자 지정;
최소 홀 직경: 0.1mm 또는 사용자 지정;
두께 공차: 8%;
기판 아웃라인 공차: 0.15mm;
SMD 피치: 0.3mm;
서비스: 원스톱 OEM 서비스;
최대 스텐실 크기: 사용자 지정;
표면 처리: hasl/OSP/AG/enig/enepig/immersion silver/tin;
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