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제품 설명
소형 다이 보더를 사용하는 실험실의 고정밀 다이 본딩 시스템 DB100은 수동 반자동 마이크로 어셈블리 배치 시스템입니다. 전체 기계에서는 전체 모션의 정확도가 1마이크론 미만 수준에 도달하도록 대리석 모션의 플랫폼을 사용합니다. 이 시스템에는 깊은 캐비티 기판 패치와 유토틱 용접의 요구를 충족할 수 있는 레이저 높이 측정 시스템이 포함되어 있습니다. 옵션 모듈: 노즐 가열 모듈, 노즐 압력 피드백 시스템, UV 교부 및 경화 모듈, 질소 보호 가스 모듈, 기판 예열 모듈, 공정 모니터링 모듈, 칩 플립 배치 모듈 ...