규격 |
기능 유형: 열 이미징 시스템;
검출 방식: 적외선 검출기;
출력 신호의 유형: 디지털 입력;
생산 공정: VOX;
디텍터 유형: 비냉각식 VOX 적외선 검출기;
해상도: 384 × 288;
픽셀 피치: 12μm;
프레임 속도: 50Hz;
스펙트럼 밴드: 8 ~ 14μm;
배율: 빈 이동 표시;
거울 이미지: 수평 수직 대각선;
직렬 통신 인터페이스: UART;
확장 구성 요소: usb 2.0/analog 비디오;
렌즈: 2.88mm/5.3mm/9mm/19mm;
제품 인증: rohs2.0;
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기능 유형: 열 이미징 시스템;
검출 방식: 열 감지기;
출력 신호의 유형: 디지털 입력;
생산 공정: 반도체 집적;
자료: 반도체 소재;
사용자 지정: 사용자 지정;
검출기: hgcdte;
해상도: 1280*1024;
픽셀 피치: 12μm;
냉각 온도: -20ºC, -40ºC;
인터페이스: SDI/카메라링크;
냉각 모드: 스털링;
작동 온도: -40ºC + 70ºc;
확대/축소 모드: 전기 구동;
전력 소비량: 30W;
입력 전압: DC 20V;
파장 범위: 3.7μm-4.8μm;
치수: 151mm×90mm×90mm;
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기능 유형: 열 이미징 시스템;
검출 방식: 열 감지기;
출력 신호의 유형: 디지털 입력;
생산 공정: 반도체 집적;
자료: 반도체 소재;
사용자 지정: 사용자 지정;
검출기: hgcdte;
해상도: 1280*1024;
픽셀 피치: 12μm;
냉각 온도: -20ºC, -40ºC;
인터페이스: SDI/카메라링크;
냉각 모드: 스털링;
작동 온도: -40ºC + 70ºc;
확대/축소 모드: 전기 구동;
전력 소비량: 30W;
입력 전압: DC 20V;
파장 범위: 3.7μm-4.8μm;
치수: 151mm×90mm×90mm;
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기능 유형: 열 이미징 시스템;
검출 방식: 열 감지기;
출력 신호의 유형: 디지털 입력;
생산 공정: 반도체 집적;
자료: 반도체 소재;
사용자 지정: 사용자 지정;
검출기: hgcdte;
해상도: 640*512;
픽셀 피치: 15μm;
냉각 온도: -20ºC, -40ºC;
인터페이스: SDI/카메라링크;
냉각 모드: 스털링;
작동 온도: -40ºC + 70ºc;
확대/축소 모드: 전기 구동;
전력 소비량: 22W;
입력 전압: DC 20V;
파장 범위: 3.7μm-4.8μm;
치수: 150mm×80mm×80mm;
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기능 유형: 열 이미징 시스템;
검출 방식: 열 감지기;
출력 신호의 유형: 디지털 입력;
생산 공정: 반도체 집적;
자료: 반도체 소재;
사용자 지정: 사용자 지정;
검출기: hgcdte;
해상도: 640*512;
픽셀 피치: 15μm;
냉각 온도: -20ºC, -40ºC;
인터페이스: SDI/카메라링크;
냉각 모드: 스털링;
작동 온도: -40ºC + 70ºc;
확대/축소 모드: 전기 구동;
전력 소비량: 22W;
입력 전압: DC 20V;
파장 범위: 3.7μm-4.8μm;
치수: 150mm×80mm×80mm;
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